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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-1996-0004660 (1996-02-26) |
공개번호 | 10-1997-0063794 (1997-09-12) |
등록번호 | 10-0213831-0000 (1999-05-17) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019960004660 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (1996-02-26) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 ITO(In2O3 ·SnO2) 또는 SnO2 : F 투명전도성 유리기판에 특정조건의 용액성장법으로 CdS박막을 제조하여 열처리한 다음, EB(Electron Beam)법, 가열증착(Thermal Evaporation)법, 스퍼터링(Sputtering)법등의 방법으로 CdTe 박막을 CdS 박막위에 형성시킨 후, 열처리를 하고 2~20%의 크롬산용액으로 화학적 식각처리를 행하고 히드라진 수화물로 산화막을 제거한 다음, 세정하고 건조하여 Au 또는 Cu/Au를 증착시킨 후 열처리함을 특징으로하는 용액성장법 CdS 박막을 이용
ITO(In2O3·SnO2) 또는 SnO2 : F 투명전도성 유리기판에 용액성장법으로 CdS 박막을 제조하는 공정; 제조된 CdS 박막의 열처리공정; CdS 박막위에 CdTe 박막을 제조하는 공정; 제조된 CdTe 박막의 열처리공정; 제조된 CdTe 박막 표면의 불순물을 제거하고 표면 조성비를 변화시키기 위해 2~20%의 크롬산용액으로 화학적 식각처리를 행하고 환원제로서 히드라진 수화물로 산화막을 제거하는공정; 유기용제로 세정한 후 N2 가스로 건조시키는 공정; Au 또는 Cu/Au를 배선 금속으로 중착하고열처리하는 공정으로 구성됨
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