초록

본 발명은 전자 및 통신장비에 내장되어 있는 콘넥터의 접속성능을 향상시키기 위해 사용되는 전기접점용 주석-납 합금도금의 제조방법에 관한 것으로, 먼저 동판위 니켈을 도금하고나서 붕불화주석, 붕불화납, 유리붕불산을 함유한 도금욕에 펩톤, 젤라틴, 베타-나프톨, 하이드로퀴논을 첨가하고, 1.5-2.5A/d㎡의 전류밀도를 가하면서 5-10중량%의 납을 함유한 합금도금층을 제조하는 방법에 관한 것이다.

대표청구항 ▼

a) 동판위에 니켈을 도금하는 단계, b) 40-70g/l의 붕불화주석, 3-18g/l의 붕불화납, 300-400g/l의 유리붕불산 및 25g/l의 유리붕산을 함유하는 도금욕에서, a) 단계를 거친 동판위에 직류전기를 가하는 단계로 이루어짐을 특징으로 하여 5-10중량%의 납을 함유하는 전기접점용 주석-납 합금도금의 제조 방법.제1항에 있어서, b) 단계의 도금욕에 추가로 펩톤 4-5g/l, 젤라틴 2g/l, 베타-나프톨 1g/l, 하이드로퀴논 1g/l을 함유함을 특징으로 하는 방법.제1항 또는 제2항에 있어서, 음극 전류밀도가 1

a) 동판위에 니켈을 도금하는 단계, b) 40-70g/l의 붕불화주석, 3-18g/l의 붕불화납, 300-400g/l의 유리붕불산 및 25g/l의 유리붕산을 함유하는 도금욕에서, a) 단계를 거친 동판위에 직류전기를 가하는 단계로 이루어짐을 특징으로 하여 5-10중량%의 납을 함유하는 전기접점용 주석-납 합금도금의 제조 방법.제1항에 있어서, b) 단계의 도금욕에 추가로 펩톤 4-5g/l, 젤라틴 2g/l, 베타-나프톨 1g/l, 하이드로퀴논 1g/l을 함유함을 특징으로 하는 방법.제1항 또는 제2항에 있어서, 음극 전류밀도가 1.5 내지 2.5A/d㎡임을 특징으로 하는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.