초록 ▼

플립칩 패키지의 솔더범프 제조를 위한 불소계 계면활성제가 포함된 주석계 전기도금액과 이 전기도금액을 이용한 솔더범프 제조 방법을 개시한다. 본 발명의 주석계 전기도금액은 메탄술폰산주석, 메탄술폰산은, 메탄술폰산, 불소계 계면활성제, 그리고 방향족 폴리옥시알킬렌계 에테르 및 물을 함유한다. 본 발명의 솔더범프 제조 방법은 (1) 전극패드가 개방된 보호층과 금속 기저층(UBM)을 갖는 실리콘 웨이퍼에 구리 또는 니켈 전기도금액으로 상기 금속 기저층 위에 구리 또는 구리/니켈 필라 범프를 형성하는 단계와 (2) 상기 주석계 전기도금액을

플립칩 패키지의 솔더범프 제조를 위한 불소계 계면활성제가 포함된 주석계 전기도금액과 이 전기도금액을 이용한 솔더범프 제조 방법을 개시한다. 본 발명의 주석계 전기도금액은 메탄술폰산주석, 메탄술폰산은, 메탄술폰산, 불소계 계면활성제, 그리고 방향족 폴리옥시알킬렌계 에테르 및 물을 함유한다. 본 발명의 솔더범프 제조 방법은 (1) 전극패드가 개방된 보호층과 금속 기저층(UBM)을 갖는 실리콘 웨이퍼에 구리 또는 니켈 전기도금액으로 상기 금속 기저층 위에 구리 또는 구리/니켈 필라 범프를 형성하는 단계와 (2) 상기 주석계 전기도금액을 이용하여 솔더범프를 형성하는 단계를 포함한다.

대표청구항 ▼

주석계 전기도금액으로서, 상기 도금액은주석 기준으로 40~105 g/L의 농도가 되게 하는 양의 메탄술폰산주석;선택적 구성 요소로서, 은 기준으로 0.40~3.0 g/L의 농도가 되게 하는 양의 메탄술폰산은;70~210 g/L의 메탄술폰산;0.01~100 mg/L의 불소계 계면활성제;방향족 폴리옥시알킬렌계 에테르 0.5~60 g/L; 및물을 함유하되,상기 불소계 계면활성제는 아래 화학식 1의 인산과불소화알킬 화학종 I과 II의 알칼리 처리물, 아래 화학식 2의 술팜산과불소화알킬(perfluoroalkyl sulfamate) 및 아래

주석계 전기도금액으로서, 상기 도금액은주석 기준으로 40~105 g/L의 농도가 되게 하는 양의 메탄술폰산주석;선택적 구성 요소로서, 은 기준으로 0.40~3.0 g/L의 농도가 되게 하는 양의 메탄술폰산은;70~210 g/L의 메탄술폰산;0.01~100 mg/L의 불소계 계면활성제;방향족 폴리옥시알킬렌계 에테르 0.5~60 g/L; 및물을 함유하되,상기 불소계 계면활성제는 아래 화학식 1의 인산과불소화알킬 화학종 I과 II의 알칼리 처리물, 아래 화학식 2의 술팜산과불소화알킬(perfluoroalkyl sulfamate) 및 아래 화학식 3의 과불소화알킬술폰산의 알칼리 처리물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 계면활성제인 것을 특징으로 하는 전기 도금액[화학식 1][단 화학식 1에서 n은 5 내지 11의 정수이고, M은 나트륨, 칼륨, 리튬 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군에서 선택하는 알칼리 금속이다. 상기 계면 활성제 조성물은 고형이며, 그 수분 함량은 0.1~3.0 중량%이다.][화학식 2][단 화학식 2에서 n은 5 내지 11의 정수이다.][화학식 3][단 화학식 3에서 n은 5 내지 11의 정수이며, M은 알칼리 금속이다.].