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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-1996-0046783 (1996-10-18) |
공개번호 | 10-1998-0027868 (1998-07-15) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019960046783 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (1996-10-18) |
심사진행상태 | 거절결정(일반) |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 가장자리 부분이 라운딩 처리된 다이 패드를 갖는 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 수직 적층 구조가 ASTM F30계 합금, 구리 원소재 및 ASTM F30계 합금인 리드 프레임의 다이 패드 가장자리 부분이 각기 상이한 소재간의 식각 속도에 의해 라운딩 처리됨으로써, 다이 패드의 가장자리 부분의 응력 집중이 방지되어 다이 패드 가장자리 부분으로부터 성형 수지를 가로질러 발전되는 패키지 크랙이 억제되는 한편, 패키지가 인쇄회로기판과 같은 전자 장치에 실장시 외부 리드의 솔더 접합성이 개선될 수 있는 것을 특징으로 한다.
복수 개의 본딩 패드를 갖는 반도체 칩;그 반도체 칩의 하부 면과 접착되어 있으며, 그 가장자리 부분이 라운딩 처리된 다이 패드;상기 복수 개의 본딩 패드에 각기 대응되어 전기적 연결된 복수 개의 내부 리드;상기 반도체 칩, 다이 패드 및 내부 리드들을 포함하는 전기적 연결 부분을 내재├봉지하는 패키지 몸체; 및상기 복수 개의 내부 리드와 각기 일체로 형성되어 있으며, 상기 패키지 몸체에 대하여 돌출된 복수 개의 외부 리드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 가장자리 부분이 라운딩 처리된 다이 패드를 갖는 반도체 칩 패키지.
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