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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-1998-0037762 (1998-09-14) |
공개번호 | 10-2000-0019586 (2000-04-15) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019980037762 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 반도체 칩을 리드프레임의 다이 패드에 접착시킬 때 사용하는 접착제로서 일정한 두께를 유지하면서 고르게 도포될 수 있는 전도성 접착제에 관한 것이다. 본 발명의 목적은 일정한 두께로 고르게 도포할 수 있는 전도성 접착제를 제공하는데 있다. 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 입자 크기가 수 ㎛의 분말 형태로 이루어진 충진제를 포함하는 전도성 접착제에 있어서, 크기가 20 내지 25㎛인 입자가 충진제의 약 2% 포함되는 것을 특징으로 하는 전도성 접착제를 제공한다. 본 발명에 의하면 반도체 칩과 리드프레임의 다이
입자 크기가 수 ㎛의 분말 형태로 이루어진 충진제를 포함하는 전도성 접착제에 있어서, 상기 충진제는 입자 크기가 20 내지 25㎛인 충진제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 접착제.
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