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연합인증

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와이어본딩에 사용하는 기판상에 팔라듐 층을 전기 도금하기 위한 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C25D-003/50
출원번호 10-1999-0021311 (1999-06-09)
공개번호 10-2000-0006033 (2000-01-25)
DOI http://doi.org/10.8080/1019990021311
발명자 / 주소
  • 아비스,죠세프안토니 / 미국,뉴저지*****,워렌,블루제이코트*
  • 블레어,알란 / 미국,뉴저지*****,머레이힐,사우쓰게이트로드***
  • 팬,총글룬 / 미국,뉴저지*****,바스킹릿지,잉글쉬플레이스***
출원인 / 주소
  • 루센트 테크놀러지스 인크 / 미합중국 뉴저지 머레이 힐 마운틴 애비뉴 *** (우편번호 : *****-****)
대리인 / 주소
  • 이병호; 이범래; 신현문; 정상구 (LEE, Byong Ho)
  • 서울 종로구 수송동 ** 번지코리안리빌딩*층(법무법인중앙); 서울 종로구 수송동**번지 코리안리빌딩*층(법무법인중앙); 서울 종로구 수송동 **번지 코리안리빌딩*층(법무법인중앙); 서울 강남구 역삼동***-** 한국타이어빌딩(특허법인태평양)
심사청구여부 있음 (2004-06-08)
심사진행상태 거절결정(일반)
법적상태 거절

초록

집적된 회로 패키지에 대한 개선된 와이어 결합을 제공하는 표면 마감재(surface finish)가 개시된다. 기판상에 형성된 표면 마감재는 팔라듐 층 및 한개이상의 재료층들을 포함한다. 한개이상의 재료층은 기판과 팔라듐층간에 삽입된다. 팔라듐층은 약 500(KHN50)미만의 경도를 갖는 반면에, 최소한 한개의 재료층은 약 250(KHN50) 미만의 경도를 갖는다.

대표청구항

약 250(KHN50)미만의 경도를 갖는 최소한 한개의 재료층이 그 위에 형성되는 기판; 및최소한 한개의 재료층상에 형성되고, 약 500(KHN50) 미만의 경도를 갖는 팔라듐 층을 구비하는 제조 장치.

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. [일본] MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR LEAD FRAME | MORIKAWA TAKAFUMI
  2. [일본] LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR | SAKAMOTO HIROSHI, HARA TOSHIHISA, SOEDA MASUMITSU
  3. [한국] 팔라듐필름의 전착 | 조셉안토니아비스, 미야이친챤카, 버지니아투헤이엑커트, 이고르벨리코카디야, 에드워드존쿠드락크,쥬니어, 죠셉존매사노.쥬니어, 하인리히카알스트라쉘
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