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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-1999-0021311 (1999-06-09) |
공개번호 | 10-2000-0006033 (2000-01-25) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019990021311 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2004-06-08) |
심사진행상태 | 거절결정(일반) |
법적상태 | 거절 |
집적된 회로 패키지에 대한 개선된 와이어 결합을 제공하는 표면 마감재(surface finish)가 개시된다. 기판상에 형성된 표면 마감재는 팔라듐 층 및 한개이상의 재료층들을 포함한다. 한개이상의 재료층은 기판과 팔라듐층간에 삽입된다. 팔라듐층은 약 500(KHN50)미만의 경도를 갖는 반면에, 최소한 한개의 재료층은 약 250(KHN50) 미만의 경도를 갖는다.
약 250(KHN50)미만의 경도를 갖는 최소한 한개의 재료층이 그 위에 형성되는 기판; 및최소한 한개의 재료층상에 형성되고, 약 500(KHN50) 미만의 경도를 갖는 팔라듐 층을 구비하는 제조 장치.
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