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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)심텍 |
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연구책임자 | 차상석 |
참여연구자 | 심재철 , 오영진 , 정상진 , 이창수 , 신승호 , 전명길 , 조성렬 , 전성욱 , 김익범 , 전상욱 , 김영기 , 강병걸 , 강성원 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2012-07 |
과제시작연도 | 2011 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201700006979 |
과제고유번호 | 1415117934 |
사업명 | 산업집적지경쟁력강화 |
DB 구축일자 | 2017-10-12 |
키워드 | 무전해 니켈.무전해 팔라듐.Cu wire Bonding.MCP. |
1. 최종목표
가. 초박판 Multi Chip Package 제품 적용 구현 : 0.10±0.02mm
나. 품질 특성 확보
1) Wire Bonding Pull strength : Min 4gf
2) Ball Pull Strength : Min 0.8kgf
3) Ball Shear : Min 250gf(w/ 350um Ball)
4) Solder Wetting : 95% 이상 성능 확보
5) 저비용의 도금 약품 및 공정 개발
- Ni 사용 주기 (MT0) : 3
- Pd 사용 주기 (
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