초록 ▼

본 발명은 FPCB 혹은 반도체 재료분야에 사용되는 전자부품용 접착제 조성물에 관한 것으로서, 특히 FPC에서 기본필름으로 사용되는 폴리이미드, 폴리에스터 필름 등과 구리호일 사이에서의 접착력을 개선시키고 기존의 접착제보다 내수성, 내열성, 내화학성이 뛰어난 전자부품용 접착제를 제공하는 것을 목적으로 한 것이다. 본 발명은 상기 목적을 달성하는 일 방법으로 카르복실기와 아민기중 1종류 이상의 관능기를 가진 아크릴 고무와, 수평균 분자량이 5,000~500,000 범위에 있는 폴리에스터 수지와, 브롬이 20~50중량% 함유된 에폭시

본 발명은 FPCB 혹은 반도체 재료분야에 사용되는 전자부품용 접착제 조성물에 관한 것으로서, 특히 FPC에서 기본필름으로 사용되는 폴리이미드, 폴리에스터 필름 등과 구리호일 사이에서의 접착력을 개선시키고 기존의 접착제보다 내수성, 내열성, 내화학성이 뛰어난 전자부품용 접착제를 제공하는 것을 목적으로 한 것이다. 본 발명은 상기 목적을 달성하는 일 방법으로 카르복실기와 아민기중 1종류 이상의 관능기를 가진 아크릴 고무와, 수평균 분자량이 5,000~500,000 범위에 있는 폴리에스터 수지와, 브롬이 20~50중량% 함유된 에폭시 수지와; 페놀수지와; 3급아민과 트리페닐포스핀의 혼합물인 반응촉진제 및 기타 경화촉진제로 구성된 접착제 조성물을 제공한다.

대표청구항

중량평균 분자량이 10,000~1,000,000, 수산가가 2~50 범위에 있고 카르복실기와 아민기중 1종류 이상의 관능기를 가진 아크릴 고무와; 수평균 분자량이 5,000~500,000, 수산가가 2~40, 유리전이온도가 -10~50℃ 범위에 있는 폴리에스터 수지와; 브롬이 20~50중량% 함유된 에폭시수지와; 페놀수지와; 3급아민과 트리페닐포스핀의 혼합물인 반응촉진제 및 경화촉진제로 구성된 접착제 조성물.

중량평균 분자량이 10,000~1,000,000, 수산가가 2~50 범위에 있고 카르복실기와 아민기중 1종류 이상의 관능기를 가진 아크릴 고무와; 수평균 분자량이 5,000~500,000, 수산가가 2~40, 유리전이온도가 -10~50℃ 범위에 있는 폴리에스터 수지와; 브롬이 20~50중량% 함유된 에폭시수지와; 페놀수지와; 3급아민과 트리페닐포스핀의 혼합물인 반응촉진제 및 경화촉진제로 구성된 접착제 조성물.