[특허]라디칼 경화형 반도체 조립용 접착 필름 조성물

IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판)	C09J-133/10 C09J-183/00 C09J-133/08 C09J-007/02
출원번호	10-2006-0134920 (2006-12-27)
공개번호	10-2008-0060608 (2008-07-02)
등록번호	10-0885794-0000 (2009-02-19)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020060134920
발명자 / 주소	정기성 / 경기도 군포시 대야미동 *- 건양타워차 아파트 동 호 김완중 / 경기도 수원시 팔달구 화서동 *-번지 *호 홍용우 / 경기도 수원시 장안구 율전동 -번지 *** 정철 / 서울시 강동구 천호동 *-번지 편아람 / 서울시 영등포구 대림동 *번지 현대차 아파트 *동 호 임수미 / 경기도 군포시 산본동 -* 층 *호 정창범 / 경기도 용인시 수지구 성복동 LG차 빌리지 *동 *호
출원인 / 주소	제일모직주식회사 / 경상북도 구미시 공단동 ***
대리인 / 주소	문혜정; 김학제 (MOON, Hye Jung) 서울시 서초구 양재동 *번지 하이브랜드빌딩층(피닉스국제특허법률사무소); 서울시 서초구 양재동 *번지 하이브랜드빌딩층( 피닉스국제특허법률사무소)
심사청구여부	있음 (2006-12-27)
심사진행상태	등록결정(일반)
법적상태	소멸

초록 ▼

본 발명은 반도체 조립용 접착필름 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 수산기, 카르복실기 또는 에폭시기로부터 라디칼 중합을 가능하게 하는 라디칼 중합형 엘라스토머 수지, 0℃ 내지 200℃범위의 높은 유리전이온도(Tg)읠 접착증진 결정성 폴리에스터 필름형성 수지, (메타)아크릴레이트계 수지 및 모노머, (메타)아크릴레이트 수지 경화제, 첨가제,실란 커플링제, 충진제, 및 유기 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착필름 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 반도체 조립용 접착필름 조성물은, 라디칼중합으로 경화가

대표청구항

라디칼 중합형 엘라스토머 수지; 접착증진 결정성 폴리에스트계 필름형성 수지; 라디칼 중합형 수지; 라디칼 중합형 열개시제; 실란 커플링제; 충진제; 첨가제; 및 유기용매를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착필름 조성물.

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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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