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[한국특허] Si계 재료의 굽힘가공 방법, 굽힘가공 장치 및 Si계재료로 제조된 심선부재
bending method for silicon material, machine for saidmethod and silicon based core material
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IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C30B-029/06
출원번호 10-2000-0029626 (2000-05-31)
공개번호 10-2001-0049456 (2001-06-15)
DOI http://doi.org/10.8080/1020000029626
발명자 / 주소
  • 구리야마가즈야 / 일본오사까후히라까따시우에노*-*-*
  • 후루꼬시다까유끼 / 일본오사까후히라까따시우에노*-*-*
출원인 / 주소
  • 가부시키가이샤 고마쓰 세이사쿠쇼 / 일본 도쿄도 미나도구 아가사카 *-*-*
대리인 / 주소
  • 특허법인코리아나 (Koreana Patent Firm)
  • 서울특별시 강남구 역삼동 ***-**
심사진행상태 취하(심사미청구)
법적상태 취하

초록

본 발명은, 매우 약하여, 굽힘가공은 불가능한 것으로 여겨지던 Si 계 재료를, 취성-연성 천이온도 이상으로 가열하여, 가열부에 굽힘 모멘트를 작용시켜 미끄럼 변형을 발생시킴으로써 굽힘가공을 가능하게 하여, Si 계 재료의 가공 자유도를 대폭 향상하는 것을 과제로 한다.이를 해결하기 위하여, Si 계 재료에는, 취성을 나타내는 상태에서 연성을 나타내는 상태로 천이시키는 취성-연성 천이온도가 존재한다. 이 천이온도의 이상일 때에는, Si 계 재료는 결정의 미끄럼이 적극적으로 일어날 수 있는 상태이다. 따라서, 천이온도

대표청구항

Si 계 재료 (1) 를 취성-연성 천이온도 이상으로 가열하고, 이 가열부에 굽힘 모멘트를 작용시켜, Si 계 재료 (1) 에 미끄럼 변형을 발생시키는 것을 특징으로 하는 Si 계 재료의 굽힘가공 방법.

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