초록 ▼

본 발명은 노트북(NOTEBOOK) 및 모니터(MONITOR)용 LCD 백라이트(BACK LIGHT) 스포트 메인(SUPPORT MAIN(이하 S/MAIN)) 버 가공 머신에 관한 것으로 더욱 상세하게는 SUPPORT MAIN 사출 후 게이트(GATE), 상하 코어 파팅라인(CORE PARTING LINE(이하 P/L)) 및 이젝터 핀(EJECT PIN(이하 E/PIN))부위에 발생된 버(BURR)를 기존에 사람의 수공에 의하여 제거하던 것을 전용화된 기계를 이용하여 자동화 하여 사상하는 것에 관한 것이다. 본 발명에서는 금형 게이

본 발명은 노트북(NOTEBOOK) 및 모니터(MONITOR)용 LCD 백라이트(BACK LIGHT) 스포트 메인(SUPPORT MAIN(이하 S/MAIN)) 버 가공 머신에 관한 것으로 더욱 상세하게는 SUPPORT MAIN 사출 후 게이트(GATE), 상하 코어 파팅라인(CORE PARTING LINE(이하 P/L)) 및 이젝터 핀(EJECT PIN(이하 E/PIN))부위에 발생된 버(BURR)를 기존에 사람의 수공에 의하여 제거하던 것을 전용화된 기계를 이용하여 자동화 하여 사상하는 것에 관한 것이다. 본 발명에서는 금형 게이트위치 좌표와 버 발생부의 좌표를 CNC 장치에 NC코드로 변환 프로그래밍하여 입력하고 S/MAIN 고정 지그(JIG)를 제품 형상에 맞게 제작한다. FEED 장치에 장착된 S/MAIN 고정 지그에는 진공흡착장치를 연결하여 S/MAIN을 고정시키며, NC코드에 의해 피드(FEED)부가 X,Y,Z방향으로 S/MAIN고정 JIG를 이동시키고 스핀들(SPINDLE)이 동작할 때 스핀들 부에 장착된 바이트(BIT)가 회전하면서 사상 작업을 진행하게 된다. 작업이 진행될 때 작업자는 우측 S/MAIN고정 지그에 차후 가공될 제품을 안착한 후 대기하고 좌측 S/MAIN의 사상작업을 완료하면 S/MAIN이송부는 우측 S/MAIN을 작업영역으로 이동시키고 작업이 진행된다. 작업 진행 중 탈락된 사상 칩(CHIP)은 칩 흡입장치에 의해 흡입되어 제품외관을 청결하게 유지하도록 한다.

대표청구항

S/MAIN의 사출 게이트 및 버를 제거하는데 있어서,상기 S/MAIN의 제품을 손상시키지 않고 게이트 및 버를 CNC장치에 NC코드로 입력하여 바이트(BIT)에 의해 선택적으로 제거하는 방법,상기 S/MAIN을 진공흡착식으로 JIG에 고정하는 방법,상기 바이트에 의해 제거된 사상 칩(CHIP)을 진공흡입장치로 제거,포집하는 방법.

S/MAIN의 사출 게이트 및 버를 제거하는데 있어서,상기 S/MAIN의 제품을 손상시키지 않고 게이트 및 버를 CNC장치에 NC코드로 입력하여 바이트(BIT)에 의해 선택적으로 제거하는 방법,상기 S/MAIN을 진공흡착식으로 JIG에 고정하는 방법,상기 바이트에 의해 제거된 사상 칩(CHIP)을 진공흡입장치로 제거,포집하는 방법.