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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2001-0065826 (2001-10-24) |
공개번호 | 10-2001-0107826 (2001-12-07) |
등록번호 | 10-0363926-0000 (2002-11-26) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020010065826 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2001-10-24) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
비파괴 검사 장치 (또는 방법) 는, 기본적으로, 주사 대상인 반도체 장치 칩 (4) 의 표면 상에 레이저빔 (1300 ㎚) (3, 53) 이 조사되도록 구성된다. 레이저빔의 조사로 인해, 결함위치가 가열되어, 자기장을 유도하는 열기전력 전류를 발생시킨다. SQUID (55) 등과 같은 자기장 검출기 (5) 가 자기장의 강도를 검출하고, 이에 기초하여 주사 자기장 화상이 생성된다. 표시 장치 (7) 는 스크린 상에서, 주사 레이저 현미경상 상에 주사 자기장 화상을 중첩시켜서, 반도체 장치 칩 상에서 결함 검사를
레이저광 발생용 광원 (1),상기 레이저광을 기초로 하여 레이저빔 (3) 을 발생시켜 반도체 장치 칩 (4) 의 표면 상에 조사시키는 레이저빔 생성 수단 (2), 및상기 레이저빔의 조사에 응답하여 상기 반도체 장치 칩 내에 발생하는 열기전력 전류에 의해 유도되는 자기장의 강도를 검출하기 위한 자기장 검출 수단 (5) 을 구비하고, 상기 자기장 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 반도체 장치 칩 내의 결함 존재 여부에 대한 검사가 비파괴식으로 실행되는 것을 특징으로 하는 비파괴 검사 장치.
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