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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2001-0078746 (2001-12-13) |
공개번호 | 10-2003-0048743 (2003-06-25) |
등록번호 | 10-0400496-0000 (2003-09-23) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020010078746 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2001-12-13) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
기판 상에 반도체 칩이 직접 실장된 플립칩의 언더필 인캡슐레이션 공정에 사용되는 몰드가 게시된다. 본 발명의 몰드는 기판에 대향되는 개구부가 형성되며, 인캡슐레이션 공정시에, 반도체 칩이 각각 수용되는 복수의 공동; 각 공동의 일측에 형성되어, 인캡슐레이션 공정시에 주입되는 인캡슐런트를 공동내로 안내하는 복수의 인캡슐런트 유입구; 및 각 공동의 타측에 형성되어, 인캡슐레이션 공정시, 공동내의 인캡슐런트 및 공기를 공동으로부터 배출시키기 위한 복수의 유출구를 구비한다. 그리고, 반도체 칩과 공동의 측벽면 사이의 최대 가능 이격거리
기판 상에 반도체 칩이 직접 실장된 플립칩의 언더필 인캡슐레이션 공정에 사용되는 몰드에 있어서, 상기 기판에 대향되는 개구부가 형성되며, 상기 인캡슐레이션 공정시에, 상기 반도체 칩이 각각 수용되는 복수의 공동;상기 각 공동의 일측에 형성되어, 상기 인캡슐레이션 공정시에 주입되는 인캡슐런트를 상기 공동내로 안내하는 복수의 인캡슐런트 유입구; 및상기 각 공동의 타측에 형성되어, 상기 인캡슐레이션 공정시, 상기 공동내의 인캡슐런트 및 공기를 상기 공동으로부터 배출시키기 위한 복수의 유출구를 구비하며, 상기 반도체 칩과 상기 공동의 벽면
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