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연합인증

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반도체 장치 및 반도체 장치 제조 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-023/31
  • H01L-023/29
  • H01L-023/552
  • H01L-025/065
출원번호 10-2010-0038463 (2010-04-26)
공개번호 10-2010-0119720 (2010-11-10)
등록번호 10-1769995-0000 (2017-08-14)
우선권정보 미국(US) 12/434,367 (2009-05-01)
DOI http://doi.org/10.8080/1020100038463
발명자 / 주소
  • 지희조 / 대전광역시 서구 제비네*길 ** (도마동)
  • 조남주 / 경기도 의왕시 오전로 *** *동 ***호 (오전동,신안아파트)
  • 신한길 / 경기도 성남시 분당구 벌말로**번길 **, 매화마을 벽산빌라 ***동 ***호 (야탑동)
출원인 / 주소
  • 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디. / 싱가포르, ******, 테크포인트 #**-**/**, ** 앙 모 키오 스트리트 **
대리인 / 주소
  • 강명구; 김현석
심사청구여부 있음 (2015-04-22)
심사진행상태 등록결정(재심사후)
법적상태 등록

초록

반도체 장치는 전도층을 포함하는 기판을 가지고 있다. 하나의 상호 연결된 구조는 기판 위에서 형성되고 전기적으로 전도층에 연결되어 있다. 반도체 구성요소는 기판 위에 실장된다. 인캡슐런트는 반도체 구성요소 및 상호 연결된 구조 위에 증착된다. 하나의 채널은 상기 상호 연결된 구조를 노출시키기 위해 인캡슐런트 내에 형성된다. 솔더 페이스트는 상기 차단막을 형성하기 전에 채널 내에 증착된다. 차단막은 상기 인캡슐런트 및 반도체 다이 상부에 걸쳐 상기 채널로 등각적으로 도포될 수 있다. 상기 차단막은 상기 채널 속으로 연장되고 전기적으로

대표청구항

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이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. [미국] Electronic card with edge connector to minimize wear | Ling, Yun, Tong, Thai Dan
  2. [한국] 반도체 장치 | 아카이케 사다카즈, 이노우에 아키노부, 가지키 아츠노리, 다카츠 히로유키, 츠보타 다카시, 야마니시 노리오
  3. [한국] 반도체 장치와 그 제조 방법 | 고바야시 도모키, 시마다 도시지, 이노우에 아키노부, 가지키 아츠노리, 가토 히로유키, 시미즈 히로시
  4. [한국] 초박형 반도체 패키지 및 그 제조방법 | 정기조
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