초록 ▼

본 발명은 스틸코드 접착용 고무조성물에 관한 것으로 보다 상세하게는 공지의 스틸코드 접착용 고무조성물에 있어서, 원료고무 100 중량부에 대하여 벤조산 유도체 0.2∼2.0 중량부 포함하는 스틸코드 접착용 고무조성물에 관한 것이다.본 발명은 과량의 유황과 접착증진제로서 코발트(Co)염을 사용하는 종래의 스틸코드 접착용 고무조성물에 있어서, 원료고무 100 중량부에 대하여 벤조산 유도체를 0.2∼2 중량부 포함하도록 하여 고무의 내열노화특성을 개선시키고, 고온/습도에 장기간 사용시 스틸코드와 고무의 접착력을 향상시킬 수 있는 스틸코드

본 발명은 스틸코드 접착용 고무조성물에 관한 것으로 보다 상세하게는 공지의 스틸코드 접착용 고무조성물에 있어서, 원료고무 100 중량부에 대하여 벤조산 유도체 0.2∼2.0 중량부 포함하는 스틸코드 접착용 고무조성물에 관한 것이다.본 발명은 과량의 유황과 접착증진제로서 코발트(Co)염을 사용하는 종래의 스틸코드 접착용 고무조성물에 있어서, 원료고무 100 중량부에 대하여 벤조산 유도체를 0.2∼2 중량부 포함하도록 하여 고무의 내열노화특성을 개선시키고, 고온/습도에 장기간 사용시 스틸코드와 고무의 접착력을 향상시킬 수 있는 스틸코드 접착용 고무조성물의 제공을 목적으로 한다.

대표청구항

공지의 스틸코드 접착용 고무조성물에 있어서,원료고무 100 중량부에 대하여 벤조산 유도체 0.2∼2.0 중량부 포함하는 것을 특징으로 하는 스틸코드 접착용 고무조성물

공지의 스틸코드 접착용 고무조성물에 있어서,원료고무 100 중량부에 대하여 벤조산 유도체 0.2∼2.0 중량부 포함하는 것을 특징으로 하는 스틸코드 접착용 고무조성물