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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2002-0067603 (2002-10-28) |
공개번호 | 10-2004-0038577 (2004-05-08) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020020067603 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2007-10-25) |
심사진행상태 | 거절결정(일반) |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 반도체 FAB 공정에서 CMP 고품질 연마공정까지 발생되는 폐 슬러리로 부터 고 순도, 고품질 연마제를 다시 회수하는 방법 및 그 장치를 제공하는 데 있다.본 발명은 이를 위해 수거된 폐 슬러리를 알코올, 또는 신나에 정제용액으로 비이온계 계면활성제 2∼5%, 분산제 0.5∼3%와 혼합하여 1차교반 → 반응 → 2차교반 → 반응 → 3차교반 → 세정분리 → 건조 → 분급의 공정 이 구비된 도1의 플렌트를 구성하였다.수거된 슬러리는 대부분 수용성 오일과 물에 고급 연마제와 SI, FE2O3,기타 불순물 등이 혼합이 되어있는
(1) 수거된 반도체 슬러리로부터 수용성오일을 제거한 뒤 알코올과 정제용액을 사용하되 혼합구성비를 수용성오일이 제거된 고형물(20∼30%)에 알코올 40∼60%, 정제용액 2∼10%를 사용하는 1차 교반 공정.(2) 1차 교반 공정에서 침전반응 후 3단 분리층 중 상부층과 하부층을 제거하고 중간층의 고형물을 2차 교반하되 청구(1)항의 조건으로 혼합비를 구성하여 교반하는 2차 교반공정.(3) 2차 교반 공정에서 침전반응 후 역시3단 분리층 중 상부층과 하부층을 제거한 후 중간층의 고형물을 3차 교반기에 알코올과 정제용액을 청구항(1
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