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[한국특허] 웨이퍼 클리닝 공정에 이용되는 건조 방법 및 건조기
Dry method and Dryer in wafer cleaning process
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IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-021/304
출원번호 10-2003-0033366 (2003-05-26)
공개번호 10-2004-0101674 (2004-12-03)
DOI http://doi.org/10.8080/1020030033366
발명자 / 주소
  • 신동우 / 경기도이천시고담동산**-*하이닉스고담기숙사***-***
  • 최형복 / 경기도용인시수지읍풍덕천리****신정마을***-***
  • 이종민 / 경기도수원시팔달구영통동살구골***동****호
  • 김진웅 / 서울특별시강동구명일*동**번지현대아파트**-***
출원인 / 주소
  • 주식회사 하이닉스반도체 / 경기 이천시 부발읍 아미리 산***-*
대리인 / 주소
  • 특허법인태평양; 이정훈 (Bae, Kim & Lee IP Group)
  • 서울 강남구 역삼동***-** 한국타이어빌딩; 서울 강남구 역삼동 ***-** 한국타이어빌딩*-*층(특허법인태평양)
심사진행상태 취하(심사미청구)
법적상태 취하

초록

본 발명은 DRAM 소자의 셀 캐패시터에 MPS 공정을 적용할 때 건조 효율을 개선시키는 웨이퍼 클리닝 공정에 이용되는 건조 방법 및 건조기를 개시한다.본 발명은 DRAM 소자의 셀 캐패시터를 형성하기 위한 MPS(METASTABLE POLY SILICON) 증착 공정에서 MPS 그레인 성장 전 클리닝 공정에 적용되며, 식각액을 사용하여 스토리지 노드 실리콘 표면에 생성되는 계면 산화막을 제거하는 공정, 상기 계면 산화막이 제거된 후 탈이온수를 사용하여 웨이퍼를 세정하는 공정, 및 세정된 상기 웨이퍼를 IPA(ISOPROPHIL

대표청구항

DRAM 소자의 셀 캐패시터를 형성하기 위한 MPS(METASTABLE POLY SILICON) 증착 공정에서 MPS 그레인 성장 전 클리닝 공정에 있어서,식각액을 사용하여 스토리지 노드 실리콘 표면에 생성되는 계면 산화막을 제거하는 공정,상기 계면 산화막이 제거된 후 탈이온수를 사용하여 웨이퍼를 세정하는 공정, 및세정된 상기 웨이퍼를 IPA(ISOPROPHIL ALCOHOL)를 사용하여 건조시키는 공정을 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 클리닝 공정에 이용되는 건조 방법.

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