IPC분류정보
국가/구분 |
한국(KR)/공개특허
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 |
10-2003-0057221
(2003-08-19)
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공개번호 |
10-2005-0021603
(2005-03-07)
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DOI |
http://doi.org/10.8080/1020030057221
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발명자
/ 주소 |
- 김호성
/ 경기도과천시원문동주공아파트***동***호
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출원인 / 주소 |
- 엘지이노텍 주식회사 / 서울 영등포구 여의도동 **번지
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대리인 / 주소 |
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허용록
(HAW, Yong Noke)
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서울 강남구 역삼동***-** 현죽빌딩 *층(선영특허법률사무소)
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심사진행상태 |
취하(심사미청구) |
법적상태 |
취하 |
초록
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본 발명은 컴퓨터 등에 사용되는 전자칩 냉각장치의 방열핀 조립구조에 관한 것으로서, 특히 관통홀이 형성된 방열핀들이 고정부재에 의해 밴딩되도록 한 전자칩 냉각장치의 방열핀 조립구조에 관한 것이다.본 발명에 따른 전자칩 냉각장치의 방열핀 조립구조는 전자 칩으로부터 발열되는 열을 방출시키기 위해 다수의 방열핀으로 구성되는 방열 블록과, 상기 방열 블록에 냉각유체를 강제 송풍시키기 위한 팬 모터로 구성된 전자칩 냉각장치에 있어서, 상기 방열블록이 적어도 하나의 관통홀이 형성되도록 한 방열핀과, 상기 방열핀 다수가 연속 반복되는 블록으로
본 발명은 컴퓨터 등에 사용되는 전자칩 냉각장치의 방열핀 조립구조에 관한 것으로서, 특히 관통홀이 형성된 방열핀들이 고정부재에 의해 밴딩되도록 한 전자칩 냉각장치의 방열핀 조립구조에 관한 것이다.본 발명에 따른 전자칩 냉각장치의 방열핀 조립구조는 전자 칩으로부터 발열되는 열을 방출시키기 위해 다수의 방열핀으로 구성되는 방열 블록과, 상기 방열 블록에 냉각유체를 강제 송풍시키기 위한 팬 모터로 구성된 전자칩 냉각장치에 있어서, 상기 방열블록이 적어도 하나의 관통홀이 형성되도록 한 방열핀과, 상기 방열핀 다수가 연속 반복되는 블록으로 결합되기 위해 상기 방열핀들의 관통홀을 관통하여 상기 방열핀들을 상호 밀착시켜, 이탈이 방지되도록 하는 적어도 하나의 고정부재로 구성되는 것을 특징으로 한다.본 발명은 고정부재를 이용한 밴딩구조를 이용하여 방열핀을 조립, 방열블록을 형성함으로써, 조립공정이 용이한 효과가 있다.
대표청구항
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전자 칩으로부터 발열되는 열을 방출시키기 위해 다수의 방열핀으로 구성되는 방열 블록과, 상기 방열 블록에 냉각유체를 강제 송풍시키기 위한 팬 모터로 구성된 전자칩 냉각장치에 있어서,상기 방열블록이 적어도 하나의 관통홀이 형성되도록 한 방열핀과, 상기 방열핀 다수가 연속 반복되는 블록으로 결합되기 위해 상기 방열핀들의 관통홀을 관통하여 상기 방열핀들을 상호 밀착시켜, 이탈이 방지되도록 하는 적어도 하나의 고정부재로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자칩 냉각장치의 방열핀 조립구조.제 1항에 있어서,상기 방열핀은 적어도 하나의 관통홀을 갖
전자 칩으로부터 발열되는 열을 방출시키기 위해 다수의 방열핀으로 구성되는 방열 블록과, 상기 방열 블록에 냉각유체를 강제 송풍시키기 위한 팬 모터로 구성된 전자칩 냉각장치에 있어서,상기 방열블록이 적어도 하나의 관통홀이 형성되도록 한 방열핀과, 상기 방열핀 다수가 연속 반복되는 블록으로 결합되기 위해 상기 방열핀들의 관통홀을 관통하여 상기 방열핀들을 상호 밀착시켜, 이탈이 방지되도록 하는 적어도 하나의 고정부재로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자칩 냉각장치의 방열핀 조립구조.제 1항에 있어서,상기 방열핀은 적어도 하나의 관통홀을 갖는 수직면을 형성하고, 상기 수직면의 상, 하측의 각 선단으로부터 수평방향으로 절곡 연장되는 수평면을 형성하고, 상기 수평면 끝단으로부터 더 연장되는 가이드돌기를 형성하며, 상기 가이드돌기의 형상과 일치하는 가이드 홈을 절곡부에 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자칩 냉각장치의 방열핀 조립구조.제 2항에 있어서,상기 관통홀은 수직면과 수평한 횡장형 홀인 것을 특징으로 하는 전자칩 냉각장치의 방열핀 조립구조.제 2항에 있어서,상기 관통홀이 가는 와이어를 통과시킬 수 있을 정도의 미세한 도트(dot) 홀인 것을 특징으로 하는 전자칩 냉각장치의 방열핀 조립구조.제 3항 또는 제 4항에 있어서,상기 관통홀이 방열핀 수직면의 중앙에 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자칩 냉각장치의 방열핀 조립구조.제 5항에 있어서,상기 중앙에 형성된 관통홀을 하나의 고정부재로 관통시킨 후, 고정부재의 각 끝단을 밴딩시켜 블록을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자칩 냉각장치의 방열핀 조립구조.제 3항 또는 제 4항에 있어서,상기 관통홀이 방열핀 수직면의 상, 하측 선단의 절곡부 가까이에 각각 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자칩 냉각장치의 방열핀 조립구조.제 7항에 있어서,상기 방열핀 수직면의 상, 하측 관통홀을 중앙이 연결된 고정부재의 양 끝단으로 동시에 관통시켜 블록을 형성한 후, 상기 고정부재의 양 끝단을 상호 밴딩시켜 고정하는 것을 특징으로 하는 전자칩 냉각장치의 방열핀 조립구조.제 1항에 있어서,상기 고정부재는 리본형상의 띠인 것을 특징으로 하는 전자칩 냉각장치의 방열핀 조립구조.제 1항에 있어서,상기 고정부재는 선형의 와이어인 것을 특징으로 하는 전자칩 냉각장치의 방열핀 조립구조.
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