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[한국특허] 니켈 에칭 용액
NICKEL ETCHANT COMPOSITION
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IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판)
  • C23F-001/30
출원번호 10-2003-0087621 (2003-12-04)
공개번호 10-2005-0054270 (2005-06-10)
등록번호 10-1070170-0000 (2011-09-28)
DOI http://doi.org/10.8080/1020030087621
발명자 / 주소
  • 이승용 / 대전광역시 대덕구 송촌동 선비마을 ***-***
  • 천승환 / 경기도 광주시 탄벌동 현대아파트 ***동 ****호
  • 이재연 / 전라북도 익산시 영등동 비사벌아파트 ***-***
  • 오금철 / 경기도 동두천시 생연동 ***번지 에이스아파트 ***동 ****호
출원인 / 주소
  • 동우 화인켐 주식회사 / 전북 익산시 신흥동 ***-**호
대리인 / 주소
  • 특허법인코리아나
심사청구여부 있음 (2008-12-03)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

본 발명에 따른 언더범프메탈에 대한 에칭 용액은 황산 40 내지 80 중량%, 무기산 0.1 내지 10 중량%, NO3- 함유 첨가제 0.1 내지 5 중량% 및 잔량의 물을 함유한다.본 발명에 따른 에칭 용액을 사용하면 니켈로 이루어진 언더범프메탈을 에칭할수 있으며, 아울러 에칭 용액에 기인한 금속의 오염을 방지하여 최종 수득되는 반도체의 수율 저하를 막을 수 있다.

대표청구항

황산 45 내지 70 중량%, 질산 1 내지 5 중량%, NO3- 함유 첨가제 0.1 내지 0.5 중량% 및 잔량의 물을 함유하는 니켈 에칭 용액.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. [일본] ETCHING SOLUTION FOR NICKEL OR NICKEL ALLOY | YONEOKA TAKESHI, AKIYAMA DAISAKU

이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. [한국] 니켈을 포함하는 금속층의 식각용 조성물 | 김윤철, 박종희, 장 욱
  2. [한국] 은 및 니켈-크롬 적층형 금속층 식각액 조성물 | 유정훈, 임영민, 허연, 김민우
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