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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2003-0098300 (2003-12-27) |
공개번호 | 10-2005-0066818 (2005-06-30) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020030098300 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2007-03-06) |
심사진행상태 | 거절결정(일반) |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 반도체 양산공정 중 웨이퍼 표면의 불순물 입자를 제거하기 위해 베르누이 원리를 이용하여 미세 노즐로 공기를 분사하는 초순수(DI WATER) 웨이퍼 세정(CLEANING) 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 초순수를 이용한 웨이퍼 세정 장치는, 회전하고 있는 웨이퍼를 세정하기 위한 초순수가 담긴 용기; 상기 초순수가 담긴 용기와 연결되며, 상기 회전하고 있는 웨이퍼에 초순수를 분사하는 미세 노즐; 및 상기 미세 노즐 끝에 고압의 공기를 분사하기 위한 공기 분사 장치를 포함하며, 상기 공기 분사 장치로부터 분사
초순수를 이용하여 반도체 웨이퍼의 표면을 세정하는 장치에 있어서,회전하고 있는 웨이퍼를 세정하기 위한 초순수가 담긴 용기|상기 초순수가 담긴 용기와 연결되며, 상기 회전하고 있는 웨이퍼에 초순수를 분사하는 미세 노즐| 및상기 미세 노즐 끝에 고압의 공기를 분사하기 위한 공기 분사 장치를 포함하는 초순수를 이용한 웨이퍼 세정 장치.제 1항에 있어서,상기 공기 분사 장치는 고압의 공기를 분사하는 공기 분사총인 것을 특징으로 하는 초순수를 이용한 웨이퍼 세정 장치.제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 공기 분사 장치로부터 분사되는 고압의
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