초록 ▼

본 발명은 반도체 패키지의 와이어 본딩용 클램프 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 와이어 본딩 공정시 다수의 리드를 클램핑할 뿐만아니라 타이바를 넓게 클램핑시킬 수 있는 구조로 개선시켜, 타이바가 틸팅되는 현상을 방지할 수 있도록 한 반도체 패키지의 와이어 본딩용 클램프 구조에 관한 것이다. 이를 위해, 본 발명은 클램핑용 러버가 삽입되도록 끼움홈이 저면 중앙에 형성된 반도체 패키지의 와이어 본딩용 클램프에 있어서, 상기 클램핑용 러버는 칩부착 공정이 완료된 리드프레임의 각 리드를 폭방향을 따라 눌

본 발명은 반도체 패키지의 와이어 본딩용 클램프 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 와이어 본딩 공정시 다수의 리드를 클램핑할 뿐만아니라 타이바를 넓게 클램핑시킬 수 있는 구조로 개선시켜, 타이바가 틸팅되는 현상을 방지할 수 있도록 한 반도체 패키지의 와이어 본딩용 클램프 구조에 관한 것이다. 이를 위해, 본 발명은 클램핑용 러버가 삽입되도록 끼움홈이 저면 중앙에 형성된 반도체 패키지의 와이어 본딩용 클램프에 있어서, 상기 클램핑용 러버는 칩부착 공정이 완료된 리드프레임의 각 리드를 폭방향을 따라 눌러주는 제1클램핑영역과, 리드프레임의 타이바를 그 길이방향을 따라 눌러주는 제2클램프영역으로 구성되고; 상기 끼움홈은 상기 클램핑용 러버의 제1클램핑영역이 삽입되는 제1삽입영역과, 제2클램핑영역이 삽입되는 제2삽입영역으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 와이어 본딩용 클램프 구조를 제공한다.

대표청구항 ▼

클램핑용 러버가 삽입되도록 끼움홈이 저면 중앙에 형성된 반도체 패키지의 와이어 본딩용 클램프에 있어서, 상기 클램핑용 러버는 칩부착 공정이 완료된 리드프레임의 각 리드를 폭방향을 따라 눌러주는 제1클램핑영역과, 리드프레임의 타이바를 그 길이방향을 따라 눌러주는 제2클램프영역으로 구성되고; 상기 끼움홈은 상기 클램핑용 러버의 제1클램핑영역이 삽입되는 제1삽입영역과, 제2클램핑영역이 삽입되는 제2삽입영역으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 와이어 본딩용 클램프 구

클램핑용 러버가 삽입되도록 끼움홈이 저면 중앙에 형성된 반도체 패키지의 와이어 본딩용 클램프에 있어서, 상기 클램핑용 러버는 칩부착 공정이 완료된 리드프레임의 각 리드를 폭방향을 따라 눌러주는 제1클램핑영역과, 리드프레임의 타이바를 그 길이방향을 따라 눌러주는 제2클램프영역으로 구성되고; 상기 끼움홈은 상기 클램핑용 러버의 제1클램핑영역이 삽입되는 제1삽입영역과, 제2클램핑영역이 삽입되는 제2삽입영역으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 와이어 본딩용 클램프 구조.