초록 ▼

본 고안은 반도체 몰딩장비의 다이 픽업장치에 관한 것으로, 종래에는 러버 콜레트에 연결된 버큠홀이 일치하지 않거나 또는 버큠튜브의 손상으로 미세한 버큠 리크의 발생시 다이를 픽업하여 리드프레임의 패들까지 이동하는 중에 다이가 러버 콜레트로부터 떨어져 나간 상태에서 다이 본딩이 실시되어 상기 러버 콜레트의 저면에 실버 페이스트가 묻어 다음 다이의 픽업시 그 다이의 표면에 실버 페이스트를 연속적으로 묻혀 패키지 불량을 유발시키게 되는 문제점이 있었던 바, 본 고안에서는 버큠튜브와, 그 버큠튜브의 단부에 결합되어 다이의 표면에 접촉되는

본 고안은 반도체 몰딩장비의 다이 픽업장치에 관한 것으로, 종래에는 러버 콜레트에 연결된 버큠홀이 일치하지 않거나 또는 버큠튜브의 손상으로 미세한 버큠 리크의 발생시 다이를 픽업하여 리드프레임의 패들까지 이동하는 중에 다이가 러버 콜레트로부터 떨어져 나간 상태에서 다이 본딩이 실시되어 상기 러버 콜레트의 저면에 실버 페이스트가 묻어 다음 다이의 픽업시 그 다이의 표면에 실버 페이스트를 연속적으로 묻혀 패키지 불량을 유발시키게 되는 문제점이 있었던 바, 본 고안에서는 버큠튜브와, 그 버큠튜브의 단부에 결합되어 다이의 표면에 접촉되는 러버 콜레트와, 그 러버 콜레트를 버큠튜브에 결합시키는 콜레트 홀더와, 상기 러버 콜레트에 삽입되는 전기전도성 금속막대와, 그 전기전도성 금속막대에 전기적으로 연결되어 다이 본딩시 전위차를 검출하는 전위차 검출센서를 포함하여 구성함으로써, 러버 콜레트로부터 다이가 탈거되는 경우에 그 러버 콜레트의 저면에 묻은 실버 페이스트가 다른 다이의 표면에 연속적으로 묻혀 패키지 불량을 유발시키는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.

대표청구항

버큠튜브와, 그 버큠튜브의 단부에 결합되어 다이의 표면에 접촉되는 러버 콜레트와, 그 러버 콜레트를 버큠튜브에 결합시키는 콜레트 홀더를 포함하여 구성되는 반도체 몰딩장비의 다이 픽업장치에 있어서 :상기 러버 콜레트에 삽입되는 전기전도성 금속막대와, 그 전기전도성 금속막대에 전기적으로 연결되어 다이 본딩시 전위차를 검출하는 전위차 검출센서가 부가되어 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩장비의 다이 픽업장치.

버큠튜브와, 그 버큠튜브의 단부에 결합되어 다이의 표면에 접촉되는 러버 콜레트와, 그 러버 콜레트를 버큠튜브에 결합시키는 콜레트 홀더를 포함하여 구성되는 반도체 몰딩장비의 다이 픽업장치에 있어서 :상기 러버 콜레트에 삽입되는 전기전도성 금속막대와, 그 전기전도성 금속막대에 전기적으로 연결되어 다이 본딩시 전위차를 검출하는 전위차 검출센서가 부가되어 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩장비의 다이 픽업장치.