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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2004-0066241 (2004-08-23) |
공개번호 | 10-2006-0017953 (2006-02-28) |
등록번호 | 10-0653551-0000 (2006-11-28) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020040066241 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2004-08-23) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 카메라 모듈의 부피를 크게 줄이면서 실제 핸드폰 등의 부착공정을 용이하게 하는 이미지센서의 칩 스케일 패키지 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 초음파 접합을 이용한 이미지센서의 칩 스케일 패키지 제조방법은 (A)이미지 센서를 부착하기 위한 기판과 상기 기판의 전기적 신호를 전달하기 위한 외부연결단자를 스루홀 방식 또는 단자후면에서 전면으로 전기적 배선을 사용하여 연결하여 접합하는 단계; (B)상기 기판 패드의 클리닝을 위하여 플라즈마 처리를 하는 단계; (C)상기 클리닝된 기판 패드와 이
초음파 접합을 이용한 이미지 센서의 칩 스케일 패키지를 구성하는 방법에 있어서, (A)이미지 센서를 부착하기 위한 플렉서블 기판과 상기 플렉서블 기판의 전기적 신호를 전달하기 위한 외부연결단자를 스루홀 방식 또는 단자후면에서 전면으로 전기적 배선을 사용하여 연결하여 접합하는 단계; (B)상기 플렉서블 기판에 부착된 패드의 클리닝을 위하여 플라즈마 처리를 하는 단계; (C)상기 클리닝된 기판 패드와 이미지 센서를 정렬한 후 상기 이미지 센서의 상단에 초
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