초록 ▼

본 발명은 카메라 모듈의 부피를 크게 줄이면서 실제 핸드폰 등의 부착공정을 용이하게 하는 이미지센서의 칩 스케일 패키지 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 초음파 접합을 이용한 이미지센서의 칩 스케일 패키지 제조방법은 (A)이미지 센서를 부착하기 위한 기판과 상기 기판의 전기적 신호를 전달하기 위한 외부연결단자를 스루홀 방식 또는 단자후면에서 전면으로 전기적 배선을 사용하여 연결하여 접합하는 단계; (B)상기 기판 패드의 클리닝을 위하여 플라즈마 처리를 하는 단계; (C)상기 클리닝된 기판 패드와 이

본 발명은 카메라 모듈의 부피를 크게 줄이면서 실제 핸드폰 등의 부착공정을 용이하게 하는 이미지센서의 칩 스케일 패키지 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 초음파 접합을 이용한 이미지센서의 칩 스케일 패키지 제조방법은 (A)이미지 센서를 부착하기 위한 기판과 상기 기판의 전기적 신호를 전달하기 위한 외부연결단자를 스루홀 방식 또는 단자후면에서 전면으로 전기적 배선을 사용하여 연결하여 접합하는 단계; (B)상기 기판 패드의 클리닝을 위하여 플라즈마 처리를 하는 단계; (C)상기 클리닝된 기판 패드와 이미지 센서를 정렬한 후 상기 이미지 센서의 상단에 초음파 헤드를 통한 수평 및 수직하중을 인가하여 이미지 센서의 범프와 패드간의 변형을 유도하여 직접접합을 유도하는 단계; (D)상기 이미지 센서와 상기 기판 사이의 공간을 언더필 수지로 충진시켜 경화시키는 단계; 및 (E)상기 패드가 부착된 플렉서블 기판 반대편에 IR 필터가 증착된 커버 글래스를 접착제를 사용하여 부착하는 단계;를 포함함을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 접합부의 다른 측면에 광학필터를 직접 접합하여 수광부를 자연적으로 밀폐시켜 이미지 센서의 수광부로 자연적으로 보호함과 동시에 모듈의 전체 높이를 줄일 수 있으며 모듈의 실장 방식 중 SMD방식의 적용이 가능하여 양산수율이 증가되고 불량율이 감소하는 효과가 있다.

대표청구항 ▼

초음파 접합을 이용한 이미지 센서의 칩 스케일 패키지를 구성하는 방법에 있어서, (A)이미지 센서를 부착하기 위한 플렉서블 기판과 상기 플렉서블 기판의 전기적 신호를 전달하기 위한 외부연결단자를 스루홀 방식 또는 단자후면에서 전면으로 전기적 배선을 사용하여 연결하여 접합하는 단계; (B)상기 플렉서블 기판에 부착된 패드의 클리닝을 위하여 플라즈마 처리를 하는 단계; (C)상기 클리닝된 기판 패드와 이미지 센서를 정렬한 후 상기 이미지 센서의 상단에 초

초음파 접합을 이용한 이미지 센서의 칩 스케일 패키지를 구성하는 방법에 있어서, (A)이미지 센서를 부착하기 위한 플렉서블 기판과 상기 플렉서블 기판의 전기적 신호를 전달하기 위한 외부연결단자를 스루홀 방식 또는 단자후면에서 전면으로 전기적 배선을 사용하여 연결하여 접합하는 단계; (B)상기 플렉서블 기판에 부착된 패드의 클리닝을 위하여 플라즈마 처리를 하는 단계; (C)상기 클리닝된 기판 패드와 이미지 센서를 정렬한 후 상기 이미지 센서의 상단에 초음파 헤드를 통한 수평 및 수직하중을 인가하여 이미지 센서의 범프와 기판 패드간의 변형을 유도하여 직접접합을 유도하는 단계; (D)상기 이미지 센서와 상기 플렉서블 기판 사이의 공간을 언더필 수지로 충진시켜 경화시키는 단계; (E)상기 패드가 부착된 플렉서블 기판 반대편에 IR 필터가 증착되어있는 커버 글래스를 접착제를 사용하여 부착하는 단계;를 포함함을 특징으로 하는 초음파 접합을 이용한 이미지 센서의 칩 스케일 패키지 제조방법.