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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2004-0111029 (2004-12-23) |
등록번호 | 10-0579857-0000 (2006-05-08) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020040111029 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2004-12-23) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
백 그라인딩을 실시하기 전에 반도체 웨이퍼의 전면에 보호 테이프를 접착하는 보호 테이프 접착 방법 및 장치에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 접착 방법은, 회로가 형성된 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 척에 고정하는 웨이퍼 고정 단계; 상기 반도체 웨이퍼의 전면에 보호 테이프를 배치한 후, 상기 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 전면에 접착하는 1차 접착 단계; 불필요한 부분의 보호 테이프를 제거하는 제거 단계; 및 상기 반도체 웨이퍼의 에지 부분에 접착된 보호 테이프를 1회 이상 추가 접착하는 2차 접착 단계;를 포함하며, 상기 2차
회로가 형성된 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 척에 고정하는 웨이퍼 고정 단계; 상기 반도체 웨이퍼의 전면에 보호 테이프를 배치한 후, 상기 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 전면에 접착하는 1차 접착 단계; 불필요한 부분의 보호 테이프를 제거하는 제거 단계; 및 상기 반도체 웨이퍼의 에지 부분에 접착된 보호 테이프를 1회 이상 추가 접착하는 2차 접착 단계; 를 포함하는 반도체 웨이퍼의 백 그라인딩을 위한 보호 테이프 접착 방법.
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