[특허]반도체 웨이퍼의 백그라인드 공정에 이용하는 표면 보호 테이프 및 표면 보호 테이프용 기판 필름

IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/등록특허	크게보기
국제특허분류(IPC8판)	H01L-021/683
출원번호	10-2008-7021639 (2008-09-04)
공개번호	10-2008-0114715 (2008-12-31)
등록번호	10-1494682-0000 (2015-02-12)
우선권정보	일본(JP) JP-P-2006-00101329 (2006-04-03)
국제출원번호	PCT/JP2007/057396 (2007-04-02)
국제공개번호	WO 2007/116856 (2007-10-18)
번역문제출일자	2008-09-04
DOI	http://doi.org/10.8080/1020087021639
발명자 / 주소	후나자키 코지 / 일본국 시가켄 *****, 모리야마-시, 모리카와라-쵸, , 군제가부시키가이샤 나이 코지마 히사토미 / 일본국 시가켄 ****, 모리야마-시, 모리카와라-쵸, , 군제가부시키가이샤 나이 하야시 나오야 / 일본국 시가켄 ****, 모리야마-시, 모리카와라-쵸, , 군제가부시키가이샤 나이 요코이 마사유키 / 일본국 시가켄 ****, 모리야마-시, 모리카와라-쵸, *, 군제가부시키가이샤 나이
출원인 / 주소	군제 가부시키가이샤 / 일본국 교도후 아야베시 아오노쵸 제제 반지 닛토덴코 가부시키가이샤 / 일본국 오사카후 이바라키시 시모호츠미 --
대리인 / 주소	이원희
심사청구여부	있음 (2012-03-22)
심사진행상태	등록결정(일반)
법적상태	등록

초록 ▼

본 발명은 두께 정밀도가 균일하고, 표면 평활성이 뛰어나며, 블로킹등이 없는 표면 활성이 뛰어난 반도체 웨이퍼의 표면 보호 테이프 및 표면 보호 테이프용 기판 필름을 제공한다.구체적으로는, 폴리에틸렌계 수지를 함유하는 층을 적어도 1층이상 가지며, JIS B0601에 의거해 측정한 기판 필름의 양면의 표면 거칠기 Ra가 0.8 μm 이하이며, 적어도 한면의 표면 거칠기 Ra가 0.05 μm 이상이며, 기판 필름의 두께의 최대치와 최소치의 차이가 4 μm 이하인 반도체 웨이퍼의 표면 보호 테이프용 기판 필름 및 상기 기판 필름에 점착

대표청구항 ▼

기판 필름은 분지형 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)/분지형 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)/분지형 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)의 3층 필름, 에틸렌-메타크릴산 메틸(EMMA)/분지형 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)/에틸렌-메타크릴산 메틸(EMMA)의 3층 필름 및 에틸렌-초산비닐 공중합체(EVA)/분지형 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)/에틸렌-초산비닐 공중합체(EVA)의 3층 필름 으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나인 필름이고, 하기와 같은 요건:(1) JIS B0601에 의거해 측정한, 기판 필름의 양면의 표면 거칠기 Ra가 0.8 μm 이하이며, 적어도한면의 표면 거칠기 Ra가 0.05 μm 이상임 ; 및(2) 기판 필름의 두께의 최대치와 최소치의 차이가 4 μm 이하임을 만족하고, 반도체 웨이퍼의 백그라인딩 공정에 사용되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 표면 보호 테이프용 기판 필름.

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A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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