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연합인증

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구리/ＩＮＶＡＲ 복합체 및 이의 제조방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C25D-005/34
출원번호 10-2004-7000808 (2004-01-17)
공개번호 10-2004-0045417 (2004-06-01)
국제출원번호 PCT/US2002/023072 (2002-07-22)
국제공개번호 WO2003014425 (2003-02-20)
번역문제출일자 2004-01-17
DOI http://doi.org/10.8080/1020047000808
발명자 / 주소
  • 리친호 / 미국오하이오*****린드허스트엘던홀드라이브****
  • 아민토마스제이 / 미국오하이오*****멘토글렌케른코트****
  • 칼라한존피 / 미국오하이오*****멘토커버리****
출원인 / 주소
  • 닛코 머티리얼즈 유에스에이 인코포레이티드 / 미합중국 아리조나 ***** 챈들러 노쓰 프라이스 로드 ***
대리인 / 주소
  • 이돈상 (YIE, Don Sang)
  • 서울 구로구 구로*동***-**이엔씨 벤처 드림타워*차 ***호(이돈상국제특허법률사무소)
심사청구여부 있음 (2004-01-17)
심사진행상태 거절결정(일반)
법적상태 거절

초록

0.5 밀 내지 5 밀 사이의 두께를 갖는 INVAR 쉬트(12); 및 그의 적어도 한쪽 면 위에 전착된 구리의 층을 포함하는 다층 인쇄 회로기판을 형성시키는데 사용하기 위한 복합체. 구리는 1Μ 내지 50Μ 사이의 두께를 가지며, 여기서 전술한 복합체는 0 ℉ 내지 200 ℉ 사이의 온도에서 약 2.8 내지 6.0 PPM의 열팽창계수 (TCE)를 갖는다.

대표청구항 ▼

하기 단계들을 포함하는 구리/INVAR 복합체의 제조 방법:(a) INVARㄾ 깨끗하고 일반적으로는 연속적인 스트립을 다수의 지점들을 갖는 경로를 따라 이송시키고; (b) 금속 스트라이크층을 전술한 스트립에 적용하고; 및 (c) 전술한 금속 스트라이크층 위에 구리를 전착시킴. 제 1 항에 있어서, 전술한 전착 단계는 H2SO4, Cu2+ 및 저수준의 클로라이드를 포함하는 전해질 용액을 포함하는 것인 구리/INVAR 복합체의 제조방법. 제 1 항에 있어서, 전술한 금속 스트라이크층은 구리이고 산 구리 용액에서 적용되는 것인 구리/IN

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. [일본] METHOD FOR FORMING COPPER COATED WITH CHROMIUM FOR PRINTED CIRCUIT BOARD | WANG JIANGTAO, CALLAHAN JOHN, LILLIE DAN
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