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| 국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
|---|---|
| 국제특허분류(IPC8판) |
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| 출원번호 | 10-2005-0045560 (2005-05-30) |
| 공개번호 | 10-2006-0123907 (2006-12-05) |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020050045560 |
| 발명자 / 주소 |
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| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
| 법적상태 | 취하 |
본 발명은 리드 솔더 코팅(SOLDER COATING)을 위한 적층 패키지 예열장치에 관한 것으로, 메인 공간으로부터 분기되어 적층 패키지들에 대한 예열 작업이 이루어지는 복수의 예열공간 중 어느 하나의 예열공간으로 예열 공기가 편중되는 것을 방지하기 위하여, 각각의 예열공간으로 예열 공기를 안내하여 분사하는 분기형 공기분사노즐을 구비하는 적층 패키지 예열장치를 제공한다. 이에 따르면 적층 패키지 예열에 대한 신뢰성이 확보되어, 예열 불량으로 인한 솔더 쇼트(SOLDER SHORT)의 발생이 현저히 감소된다.
적층 패키지 예열 공기가 공급되는 통로인 복수 개의 배관라인;상기 배관라인과 연결되는 메인 공간과, 상기 메인 공간에 연결되어 적층 패키지가 수용되는 복수의 예열공간이 형성된 예열블록; 및상기 예열블록의 메인 공간에서 상기 배관라인과 결합되어 예열 공기를 복수의 예열공간으로 분할하여 안내하는 분기형 공기분사노즐;을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 패키지 예열장치.
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