최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
---|---|
국제특허분류(IPC8판) |
|
출원번호 | 10-2002-0024779 (2002-05-06) |
공개번호 | 10-2003-0086667 (2003-11-12) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020020024779 |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 반도체 칩 패키지(semiconductor chip package)의 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는 리드프레임(lead frame)에 리드(lead)가 연결되어 있는 상태로 리드의 포밍(forming)을 실시한 후 반도체 칩 패키지에 적합한 위치에서 리드의 절단을 실시함으로써 스크랩(scrab)의 발생을 방지하여 스크랩 발생에 기인한 경제적, 시간적, 인적 손실을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 반도체 칩 패키지의 조립 단계에서의 불량 발생도 억제할 수 있는 반도체 칩 패키지의 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 칩 패키지(semiconductor chip package)의 제조 방법에 있어서,리드프레임(lead frame)에 리드(lead)가 연결되어 있는 상태에서 리드의 포밍(forming)을 실시하는 제 1단계; 및포밍이 완료된 리드를 반도체 칩 패키지에 적합한 길이로 절단하는 제 2단계;를포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지의 제조 방법.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.