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연합인증

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압연 동박 및 그 제조방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판)
  • B32B-015/08
출원번호 10-2005-0048559 (2005-06-07)
등록번호 10-0652158-0000 (2006-11-23)
DOI http://doi.org/10.8080/1020050048559
발명자 / 주소
  • 지광구 / 서울특별시 강남구 대치*동 *** 은마아파트 **동 ***호
  • 김윤배 / 서울특별시 서초구 서초동 무지개아파트 *동 ****호
  • 한준현 / 서울 동대문구 제기동 ***번지 **/*
  • 홍유표 / 인천광역시 서구 금곡동 **-* 하나아파트 *동 ***호
출원인 / 주소
  • 에덴테크 주식회사 / 경기 김포시 월곶면 갈산리 *-*
  • 한국과학기술연구원 / 서울 성북구 하월곡동 **-*
대리인 / 주소
  • 박장원 (PARK, Jang Won)
  • 서울특별시 강남구 논현동 ***번지
심사청구여부 있음 (2005-06-07)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

본 발명은 압연 동박 및 그 제조방법에 관한 것으로 동에 다른 금속을 압연에 의한 클래드 접합시킨 다음, 압연을 수행하여 두께를 낮추고 이를 반복하여 원하는 두께(수 ㎛)의 동박을 제조하는 방법을 제공한다. 타 금속이 접합되어 두꺼운 상태의 동박은 플라스틱 또는 고분자 코팅을 용이하게 할 수 있다. 그 다음 타 금속을 박리시킴으로써 연성동박적층필름(FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE)을 용이하게 제조할 수 있다.

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