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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2005-0082557 (2005-09-06) |
공개번호 | 10-2007-0027189 (2007-03-09) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020050082557 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 덮개를 갖는 반도체 모듈에 관한 것이다. 인쇄회로기판에 볼 그리드 어레이(BALL GRID ARRAY; BGA) 타입의 반도체 소자들이 실장된 종래의 반도체 모듈은 취급하는 과정에서 기계적인 스트레스가 작용할 경우 반도체 소자 자체가 손상되거나 반도체 소자와 인쇄회로기판의 솔더 접합된 부분에서 크랙이 발생될 수 있다. 특히 반도체 소자의 경박단소화와 더불어 솔더 볼의 미세피치화에 따라 솔더 접합된 부분은 전단응력(SHEAR STRENGTH)과 같은 기계적인 스트레스에 취약한 문제점을 안고 있다.이와 같은 문제점을 해결
인쇄회로기판과;상기 인쇄회로기판의 적어도 일면에 솔더 접합된 볼 그리드 어레이 타입의 반도체 소자들과;상기 반도체 소자들이 실장된 상기 인쇄회로기판의 면에 설치되어 상기 반도체 소자들을 덮어 외부의 기계적인 스트레스가 직접 상기 반도체 소자에 작용하는 것을 방지하는 덮개;를 포함하는 것을 특징으로 하는 덮개를 갖는 반도체 모듈.
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