초록 ▼

본 발명은 개별 가열 수단을 갖는 반도체 모듈 테스트 설비에 관한 것으로서, 반도체 모듈의 고온 테스트 시 반도체 모듈에만 개별적으로 고온의 열을 인가하며 테스트하기 위한 것이다. 본 발명은 소켓이 구비된 마더보드와, 소켓에 장착되는 반도체 모듈의 둘레를 감싸며 반도체 모듈을 개별적으로 가열하는 가열 수단을 포함하여 구성되며, 여기서 가열 수단은 직육면체 형상으로 내부에 반도체 모듈이 수용되고, 발열을 위한 열선이 삽입되어 있는 세라믹 히터로 이루어지는 가열부와, 가열부의 온도 및 가열 시간을 제어하는 제어부를 포함한다. 이에 의하

본 발명은 개별 가열 수단을 갖는 반도체 모듈 테스트 설비에 관한 것으로서, 반도체 모듈의 고온 테스트 시 반도체 모듈에만 개별적으로 고온의 열을 인가하며 테스트하기 위한 것이다. 본 발명은 소켓이 구비된 마더보드와, 소켓에 장착되는 반도체 모듈의 둘레를 감싸며 반도체 모듈을 개별적으로 가열하는 가열 수단을 포함하여 구성되며, 여기서 가열 수단은 직육면체 형상으로 내부에 반도체 모듈이 수용되고, 발열을 위한 열선이 삽입되어 있는 세라믹 히터로 이루어지는 가열부와, 가열부의 온도 및 가열 시간을 제어하는 제어부를 포함한다. 이에 의하면, 반도체 모듈을 가열부 내부에 수용하여 개별적으로 가열하며, 다양한 반도체 소자들에 대하여 가열 온도를 조절하며 골고루 열을 공급하게 되므로 테스트의 신뢰성이 높아지는 효과가 있다. 또한, 가열된 열에 의해 마더보드나 주변 기기들이 파손되는 것을 방지할 수 있다.

대표청구항 ▼

다수개의 반도체 소자들이 실장된 반도체 모듈을 마더보드에 장착하여 테스트하는 테스트 장치로서,상기 반도체 모듈이 장착되는 다수개의 소켓이 평행하게 설치되는 마더보드;상기 소켓들 중 특정 소켓에 장착되는 상기 반도체 모듈의 둘레를 개별적으로 감싸며 상기 반도체 모듈을 가열하는 가열 수단;을 포함하며,상기 가열 수단은,내부에 열선이 삽입되는 세라믹 히터로 이루어지고, 상기 반도체 모듈을 둘러싸며 상기 반도체 소자들을 가열하는 가열부와;상기 가열부와 연결되어 상기 가열부의 온도 및 가열 시간을 제어하는 제어부;를 포함하여 구성되는 것을

다수개의 반도체 소자들이 실장된 반도체 모듈을 마더보드에 장착하여 테스트하는 테스트 장치로서,상기 반도체 모듈이 장착되는 다수개의 소켓이 평행하게 설치되는 마더보드;상기 소켓들 중 특정 소켓에 장착되는 상기 반도체 모듈의 둘레를 개별적으로 감싸며 상기 반도체 모듈을 가열하는 가열 수단;을 포함하며,상기 가열 수단은,내부에 열선이 삽입되는 세라믹 히터로 이루어지고, 상기 반도체 모듈을 둘러싸며 상기 반도체 소자들을 가열하는 가열부와;상기 가열부와 연결되어 상기 가열부의 온도 및 가열 시간을 제어하는 제어부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 개별 가열 수단을 갖는 반도체 모듈 테스트 설비.