초록 ▼

본 발명은 덮개를 갖는 반도체 모듈에 관한 것이다. 인쇄회로기판에 볼 그리드 어레이(BALL GRID ARRAY; BGA) 타입의 반도체 소자들이 실장된 종래의 반도체 모듈은 취급하는 과정에서 기계적인 스트레스가 작용할 경우 반도체 소자 자체가 손상되거나 반도체 소자와 인쇄회로기판의 솔더 접합된 부분에서 크랙이 발생될 수 있다. 특히 반도체 소자의 경박단소화와 더불어 솔더 볼의 미세피치화에 따라 솔더 접합된 부분은 전단응력(SHEAR STRENGTH)과 같은 기계적인 스트레스에 취약한 문제점을 안고 있다.이와 같은 문제점을 해결

본 발명은 덮개를 갖는 반도체 모듈에 관한 것이다. 인쇄회로기판에 볼 그리드 어레이(BALL GRID ARRAY; BGA) 타입의 반도체 소자들이 실장된 종래의 반도체 모듈은 취급하는 과정에서 기계적인 스트레스가 작용할 경우 반도체 소자 자체가 손상되거나 반도체 소자와 인쇄회로기판의 솔더 접합된 부분에서 크랙이 발생될 수 있다. 특히 반도체 소자의 경박단소화와 더불어 솔더 볼의 미세피치화에 따라 솔더 접합된 부분은 전단응력(SHEAR STRENGTH)과 같은 기계적인 스트레스에 취약한 문제점을 안고 있다.이와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 인쇄회로기판에 실장된 반도체 소자들을 덮을 수 있도록 인쇄회로기판에 설치된 덮개를 갖는 반도체 모듈을 제공한다. 본 발명에 따르면, 덮개는 외부에서 작용하는 기계적인 스트레스가 반도체 소자들에 작용하는 것을 방지하기 때문에, 반도체 소자가 외부에서 작용하는 기계적인 스트레스에 의해 손상되거나 솔더 접합된 부분이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

대표청구항

인쇄회로기판과;상기 인쇄회로기판의 적어도 일면에 솔더 접합된 볼 그리드 어레이 타입의 반도체 소자들과;상기 반도체 소자들이 실장된 상기 인쇄회로기판의 면에 설치되어 상기 반도체 소자들을 덮어 외부의 기계적인 스트레스가 직접 상기 반도체 소자에 작용하는 것을 방지하는 덮개;를 포함하는 것을 특징으로 하는 덮개를 갖는 반도체 모듈.

인쇄회로기판과;상기 인쇄회로기판의 적어도 일면에 솔더 접합된 볼 그리드 어레이 타입의 반도체 소자들과;상기 반도체 소자들이 실장된 상기 인쇄회로기판의 면에 설치되어 상기 반도체 소자들을 덮어 외부의 기계적인 스트레스가 직접 상기 반도체 소자에 작용하는 것을 방지하는 덮개;를 포함하는 것을 특징으로 하는 덮개를 갖는 반도체 모듈.