초록 ▼

본 발명은 BOC형 반도체 패키지 제조용 다이(DIE) 본딩(BONDING) 장치 및 방법으로서, 인쇄회로기판이 다이 본딩 위치에 위치되기 전에 인쇄회로기판상에 형성된 불량 마크를 검출하여 단위 기판의 양/불량 여부를 미리 판별하는 것을 목적으로 한다. 이를 위한 본 발명은 인쇄회로기판을 다이 본딩 위치로 이송시키는 가이드 레일의 진입단 상부에 위치하여 인쇄회로기판이 가이드 레일에 의해 이송되기 시작하는 시점에서 인쇄회로기판상의 불량 마크를 검출 및 불량 마크에 대응하는 단위 기판의 위치정보를 저장부로 전송하는 불량 마크 검출 수단

본 발명은 BOC형 반도체 패키지 제조용 다이(DIE) 본딩(BONDING) 장치 및 방법으로서, 인쇄회로기판이 다이 본딩 위치에 위치되기 전에 인쇄회로기판상에 형성된 불량 마크를 검출하여 단위 기판의 양/불량 여부를 미리 판별하는 것을 목적으로 한다. 이를 위한 본 발명은 인쇄회로기판을 다이 본딩 위치로 이송시키는 가이드 레일의 진입단 상부에 위치하여 인쇄회로기판이 가이드 레일에 의해 이송되기 시작하는 시점에서 인쇄회로기판상의 불량 마크를 검출 및 불량 마크에 대응하는 단위 기판의 위치정보를 저장부로 전송하는 불량 마크 검출 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에 따르면, 다이 본딩 위치에서 각 다이마다 양/불량을 판별하기 위해 소요되는 시간을 줄이고, 다이 본딩 시간이 지연되는 것을 방지할 수 있다.

대표청구항 ▼

웨이퍼 매거진으로부터 언로딩된 웨이퍼를 로딩하여 다이의 상태 및 상기 상태에 대응하는 위치가 검사되는 다이 픽업 스테이지;상기 다이 픽업 스테이지로부터 소정 간격 이격되게 설치되고, 마운트 헤드에 상기 다이가 고정되어 얼라인되는 얼라인먼트 스테이지;상기 다이 픽업 스테이지로부터 상기 얼라인먼트 스테이지로 상기 다이를 이송하는 다이 트랜스퍼;하면에 접착 수단을 갖고 다수 개의 단위 기판으로 이루어진 인쇄회로기판을 기판 매거진으로부터 상기 얼라인먼트 스테이지 근처의 다이 본딩 위치까지 이송시키는 가이드 레일;상기 단위 기판의 하면에 상

웨이퍼 매거진으로부터 언로딩된 웨이퍼를 로딩하여 다이의 상태 및 상기 상태에 대응하는 위치가 검사되는 다이 픽업 스테이지;상기 다이 픽업 스테이지로부터 소정 간격 이격되게 설치되고, 마운트 헤드에 상기 다이가 고정되어 얼라인되는 얼라인먼트 스테이지;상기 다이 픽업 스테이지로부터 상기 얼라인먼트 스테이지로 상기 다이를 이송하는 다이 트랜스퍼;하면에 접착 수단을 갖고 다수 개의 단위 기판으로 이루어진 인쇄회로기판을 기판 매거진으로부터 상기 얼라인먼트 스테이지 근처의 다이 본딩 위치까지 이송시키는 가이드 레일;상기 단위 기판의 하면에 상기 마운트 헤드에 안착된 상기 다이를 본딩하는 본딩 헤드부; 및상기 다이의 상태 및 상기 상태에 대응하는 위치를 기억하고, 상기 얼라인먼트 스테이지와 상기 다이 트랜스퍼 및 상기 본딩 헤드부를 제어하는 제어부를 포함하고,상기 가이드 레일의 진입단 상부에 설치되어 상기 인쇄회로기판상의 불량 마크 검출 및 상기 불량 마크에 대응하는 상기 단위 기판의 위치정보를 상기 제어 수단으로 전송하는 불량 마크 검출 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 BOC형 반도체 패키지 제조용 다이 본딩 장치.