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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2007-0042029 (2007-04-30) |
등록번호 | 10-0818530-0000 (2008-03-26) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020070042029 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2007-04-30) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 보드-온-칩(board-on-chip; BOC) 패키지와 같이 개구 상에 부분 몰딩 공정이 요구되는 반도체 패키징 공정에 사용되는 반도체 패키지 금형 및 이러한 반도체 칩 패키지의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 금형은, 제 1 캐비티를 제공하는 제 1 금형 및 제 2 캐비티를 제공하는 제 2 금형을 포함하며, 상기 제 1 금형과 상기 제 2 금형 사이에, 하나 이상의 반도체 칩이 탑재된 제 1 면, 상기 제 1 면에 대향하는 제 2 면 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 관통하는
제 1 캐비티를 제공하는 제 1 금형 및 제 2 캐비티를 제공하는 제 2 금형을 포함하며,상기 제 1 금형과 상기 제 2 금형 사이에, 하나 이상의 반도체 칩이 탑재된 제 1 면, 상기 제 1 면에 대향하는 제 2 면 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 관통하는 개구를 포함하는 기판이 배치되고, 상기 제 1 캐비티는 상기 기판의 상기 제 1 면 상에 제공되고, 상기 제 2 캐비티는 상기 기판의 상기 제 2 면의 개구 상에 제공되는 반도체 패키지 금형에 있어서,상기 제 2 금형의 표면은 상기 제 2 캐비티를 제공하는 제 2 캐비티
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