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연합인증

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양면 연마용 캐리어 및 반도체 웨이퍼의 연마 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-021/304
출원번호 10-2005-0118417 (2005-12-06)
공개번호 10-2006-0065502 (2006-06-14)
등록번호 10-0695341-0000 (2007-03-08)
DOI http://doi.org/10.8080/1020050118417
발명자 / 주소
  • 호리구치 아키라 / 일본국 오사카후 카시와라시 카와하라쵸 *반 **고, 카시와라 머신매뉴팩쳐링 주식회사 내
  • 나카오 쇼지 / 일본국 도쿄토 미나토쿠 시바우라 *쵸메 *반 *고, 미쯔비시스미토모 실리콘 가부시키가이샤 내
출원인 / 주소
  • 스미토모 긴조쿠 파인테크 가부시키가이샤 / 일본 오사카-부, 카시와라-시, 카와하라쵸 *-**
대리인 / 주소
  • 특허법인아주 (AJU INTERANTIONAL LAW ＆ PATENT GROUP)
  • 서울 강남 역삼동 ***-* 풍림빌딩 **층 (특허법인아주)
심사청구여부 있음 (2005-12-06)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록 ▼

본 발명의 캐리어는 워크를 지지한 상태에서 상하의 회전 정반(定盤) 사이에 끼워져, 둘레 방향의 제 1 운동에 반경 방향의 운동 성분을 포함하는 제 2 운동을 조합시킨 복합 동작을 수행하는 것에 의해, 상기 워크의 양면 연마에 이용되는 것이다. 상기 캐리어는 상기 워크를 수용하는 워크 수용 공(孔)(11)이 설치된 원판 모양의 캐리어 디스크(10)와, 캐리어 디스크(10)를 지지하기 위해 그 외주측에 설치되고, 캐리어 디스크(10)보다 두껍게 형성됨과 동시에, 구동용의 톱니바퀴(30)가 서로 맞물리는 톱니부(21)가 외주면에 형성

대표청구항

워크를 수용하는 워크 수용 공이 설치된 원판 모양의 캐리어 디스크 및 전기 캐리어 디스크를 지지하기 위해 그 외주측에 설치되고, 전기 캐리어 디스크보다 두껍게 형성됨과 동시에, 구동용의 톱니바퀴가 서로 맞물리는 톱니부가 외주면에 형성된 링 모양의 지지 프레임을 구비하는 양면 연마용 캐리어.

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. [일본] DOUBLE-SIDED POLISHING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER, AND CARRIER FOR EXECUTING IT | WENSKI GUIDO, HEIER GERHARD, WOLFGANG WINKLER, THOMAS ALTMANN
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