초록

본 발명은 반도체 패키징에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 솔더 조인트의 신뢰성을 향상하는 볼 그리드 어레이(BGA: Ball Grid Array) 패키징(Packaging)에 관한 것이다.개시된 본 발명은 솔더 볼의 피치를 증가시키지 않으면서 솔더 볼의 높이를 높여 솔더 조인트의 신뢰성을 향상시키기 위해, 기판의 하면에 복수의 솔더 볼을 마운트하여 접합하고, 솔더 볼 주위를 감싸도록 실리콘을 도포하여 경화한 후, 솔더 볼과 경화된 실리콘을 그라인딩하여 형성된 평면 솔더에 복수의 솔더 볼을 리마운트 한다.

대표청구항

a) 기판 면에 복수의 솔더 볼을 마운트하여 접합하는 단계; b) 상기 기판 면에 상기 솔더 볼 주위를 감싸도록 실리콘을 도포하여 경화하는 단계;c) 상기 솔더 볼과 상기 경화된 실리콘을 그라인딩하여 상기 솔더 볼을 평면 솔더로 형성하는 단계 및d) 상기 평면 솔더에 복수의 솔더 볼을 리마운트 하는 단계;를 포함하는 솔더 조인트 신뢰성이 향상된 패키징 방법.

a) 기판 면에 복수의 솔더 볼을 마운트하여 접합하는 단계; b) 상기 기판 면에 상기 솔더 볼 주위를 감싸도록 실리콘을 도포하여 경화하는 단계;c) 상기 솔더 볼과 상기 경화된 실리콘을 그라인딩하여 상기 솔더 볼을 평면 솔더로 형성하는 단계 및d) 상기 평면 솔더에 복수의 솔더 볼을 리마운트 하는 단계;를 포함하는 솔더 조인트 신뢰성이 향상된 패키징 방법.