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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2005-7014082 (2005-07-29) |
공개번호 | 10-2005-0094049 (2005-09-26) |
국제출원번호 | PCT/EP2003/014622 (2003-12-19) |
국제공개번호 | WO2004067665 (2004-08-12) |
번역문제출일자 | 2005-07-29 |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020057014082 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2008-11-19) |
심사진행상태 | 거절결정(일반) |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 플라스틱 부품, 특히 가요성 인쇄 회로 기판(FPCB)의 접합에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 열에 의해 활성화되는 접착제가 접합을 위해 사용되며, 상기 접착제는 (I) 하나 이상의 열가소성 중합체 또는 개질 고무, 및 (II) 바람직하게는 하나 이상의 페놀 수지 및 하나 이상의 에폭시 수지를 포함하는 하나 이상의 수지를 포함한다.
플라스틱 부품을 접착에 의해 접합시키는 방법으로서,(i) 하나 이상의 열가소성 중합체, 또는 개질 고무 및 (ii) 하나 이상의 수지를 갖는 열 활성화(thermally activable) 접착 시트가 사용되는 방법.제 1항에 있어서, 접합시킬 플라스틱이 폴리이미드, 폴리에틸렌 나프틸레이트 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법.제 1항 또는 제 2항에 있어서, 가요성 인쇄 회로 기판을 접합시키는 방법.제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 접착 시이트의 하나 이상의 수지가, (i) 하나 이상의
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