초록

본 발명은 IT 관련 제품의 제조 공정중 알루미늄 금속판의 에칭 방법에 관한 것으로, 알칼리용액(NaOH)으로 산화 알루미늄( Al₂O₃)을 에칭하는 단계; 산성용액(HCl)으로 알루미늄(Al)을 에칭하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의한 알루미늄 금속판의 에칭 방법은 종래의 산 또는 알칼리를 이용한 1단계 에칭 공정에 비해 선폭 감소로 인한 배선의 단락을 방지하고 미세회로의 에칭이 가능한 장점이 있다.

대표청구항

IT 관련 제품의 제조 공정중 알루미늄 금속판의 에칭 방법에 있어서,알칼리 용액으로 알루미늄 금속판 위의 산화 알루미늄을 에칭하는 제1 에칭 단계;상기 제1 에칭 단계에서 생성되는 이물질과 잔존하는 알칼리 용액을 제거하기 위한 제1 세정 단계;산성 용액으로 알루미늄 금속판의 알루미늄을 에칭하는 제2 에칭 단계; 및상기 제2 에칭 단계에서 생성되는 이물질과 잔존하는 산성 용액을 제거하기 위한 제2 세정 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 금속판의 에칭 방법

IT 관련 제품의 제조 공정중 알루미늄 금속판의 에칭 방법에 있어서,알칼리 용액으로 알루미늄 금속판 위의 산화 알루미늄을 에칭하는 제1 에칭 단계;상기 제1 에칭 단계에서 생성되는 이물질과 잔존하는 알칼리 용액을 제거하기 위한 제1 세정 단계;산성 용액으로 알루미늄 금속판의 알루미늄을 에칭하는 제2 에칭 단계; 및상기 제2 에칭 단계에서 생성되는 이물질과 잔존하는 산성 용액을 제거하기 위한 제2 세정 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 금속판의 에칭 방법