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연합인증

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폴리머 제거용 세정액 및 이를 이용한 폴리머 제거방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C09K-013/08
  • C09K-013/04
출원번호 10-2006-0080382 (2006-08-24)
공개번호 10-2008-0018369 (2008-02-28)
등록번호 10-0823714-0000 (2008-04-14)
DOI http://doi.org/10.8080/1020060080382
발명자 / 주소
  • 이상미 / 경기 수원시 영통구 영통동 롯데아파트 ***동 ***호
  • 임광신 / 경기 용인시 수지구 풍덕천*동 주공*단지아파트 ***동 ****호
  • 박정대 / 서울 서초구 양재동 *-** 허브빌 ***호
  • 최태효 / 경기 용인시 기흥구 농서동 *-*번지 상록수동 ***호
출원인 / 주소
  • 삼성전자주식회사 / 경기도 수원시 영통구 매탄동 ***
대리인 / 주소
  • 박영우 (PARK, Young Woo)
  • 서울 강남구 역삼동 ***-** 세일빌딩 *층(**세기특허법률사무소)
심사청구여부 있음 (2006-08-24)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

반도체 소자의 전자회로를 형성하기 위한 제조장치들의 부품에 잔류하는 폴리머를 제거하는 폴리머 제거용 세정액 및 이를 이용한 폴리머 제거방법이 개시되어 있다. 상기 폴리머 제거용 세정액은 불화 염 5 내지 10 중량%와, 산 또는 이들의 염 5 내지 15중량%와 글리콜 수용액 75 내지 90 중량%를 포함하는 조성을 갖는다. 이러한 조성을 갖는 폴리머 제거용 세정액은 제조장치의 부품에 흡착된 폴리머를 부품의 손상 없이 보다 빠른 시간 내에 효과적으로 제거할 수 있다.

대표청구항

불화 염 5 내지 10 중량%; 산 또는 이들의 염 5 내지 15중량%; 및 글리콜 수용액 75 내지 90 중량%를 포함하고, 반도체 제조 장치에 흡착된 폴리머를 제거하기 위한 폴리머 제거용 세정액.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. [한국] 반도체 장치의 콘택홀 세정방법 | 이근택, 송재인, 이금주
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