초록 ▼

오엘이디 소자 제조공정에 있어서 증착공정을 진행하기 이전에 기판 자체에 존재하는 표면 결함을 사전에 검출하여 줌으로써 불량 발생을 방지하여 제품의 수율을 향상시킬 수 있는 기판의 표면 결함 검사 방법이 제공된다. 본 발명에 따른 기판이 표면 결함 검사 방법은 스테이지에서 피검사 대상 기판을 로딩하고 기판의 표면과 입사각을 가지는 라인빔을 이용하여 상기 기판을 스캔하는 공정; 기판에 스캔되는 라인빔을 기판이 표면에 대하여 입사각과 동일한 출사각의 위치에 설치된 검출기를 통해 기판에서 반사되는 라인빔을 검출하는 검출공정; 검출공정에서

오엘이디 소자 제조공정에 있어서 증착공정을 진행하기 이전에 기판 자체에 존재하는 표면 결함을 사전에 검출하여 줌으로써 불량 발생을 방지하여 제품의 수율을 향상시킬 수 있는 기판의 표면 결함 검사 방법이 제공된다. 본 발명에 따른 기판이 표면 결함 검사 방법은 스테이지에서 피검사 대상 기판을 로딩하고 기판의 표면과 입사각을 가지는 라인빔을 이용하여 상기 기판을 스캔하는 공정; 기판에 스캔되는 라인빔을 기판이 표면에 대하여 입사각과 동일한 출사각의 위치에 설치된 검출기를 통해 기판에서 반사되는 라인빔을 검출하는 검출공정; 검출공정에서 검출된 신호에 기초하여 기판이 표면의 결함을 나타내는 신호를 추출하는 결함판정공정을 포함한다.

대표청구항

스테이지에서 피검사 대상 기판을 로딩하고 기판의 표면과 입사각을 가지는 라인빔을 이용하여 상기 기판을 스캔하는 공정;상기 기판에 스캔되는 라인빔을 상기 기판이 표면에 대하여 상기 입사각과 동일한 출사각의 위치에 설치된 검출기를 통해 상기 기판에서 반사되는 상기 라인빔을 검출하는 검출공정;상기 검출공정에서 검출된 신호에 기초하여 상기 기판이 표면의 결함을 나타내는 신호를 추출하는 결함판정공정;을 포함하는 기판의 표면 결함 검사 방법.

스테이지에서 피검사 대상 기판을 로딩하고 기판의 표면과 입사각을 가지는 라인빔을 이용하여 상기 기판을 스캔하는 공정;상기 기판에 스캔되는 라인빔을 상기 기판이 표면에 대하여 상기 입사각과 동일한 출사각의 위치에 설치된 검출기를 통해 상기 기판에서 반사되는 상기 라인빔을 검출하는 검출공정;상기 검출공정에서 검출된 신호에 기초하여 상기 기판이 표면의 결함을 나타내는 신호를 추출하는 결함판정공정;을 포함하는 기판의 표면 결함 검사 방법.