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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2006-7006594 (2006-04-05) |
공개번호 | 10-2006-0120008 (2006-11-24) |
등록번호 | 10-0923900-0000 (2009-10-21) |
국제출원번호 | PCT/JP2004/014724 (2004-10-06) |
국제공개번호 | WO2005035180 (2005-04-21) |
번역문제출일자 | 2006-04-05 |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020067006594 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2007-07-27) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 등록 |
BGA 나 CSP 의 전극에 솔더범프를 형성하였을 때, 표면이 노랗게 변색되는 (황변) 일이 없고, 또한 젖음성도 우수하며, 솔더 접합부에 보이드의 발생이 나타나지 않는 SN-AG-CU 계 무연 솔더볼로서, AG : 1.0∼4.0질량%, CU : 0.05∼2.0질량%, P : 0.0005∼0.005질량%, 잔부 SN 으로 이루어지는, 구체적으로는 직경이 0.04∼0.5㎜ 인 미소 솔더볼에 효과적이다.
Ag : 1.0∼4.0질량%, Cu : 0.05∼2.0질량%, P : 0.0005∼0.005질량%, 잔부 Sn 으로 이루어지는 합금 조성을 갖는 것을 특징으로 하는 무연 솔더볼.제 1 항에 있어서, 상기 합금 조성에 있어서, Ag : 1.0∼3.5질량% 인 무연 솔더볼.제 1 항에 있어서, 상기 합금 조성에 있어서, Cu : 0.05∼0.75질량% 인 무연 솔더볼.제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 입경이 0.04∼0.5㎜ 인 무연 솔더볼.제 1 항에 기재된 솔더볼로 형성된 무연 솔더범프.
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