초록 ▼

본 발명은 금속 케이스 안에 멤스(MEMS)마이크로폰칩이 실장된 PCB기판을 삽입한 후 금속 케이스의 단부를 절곡하여 클램핑(clamping)하는 조립공정을 이용하여 케이스를 메인보드에 접지시킴으로써 멤스(MEMS) 마이크로폰칩을 외부 노이즈로부터 차폐시켜 음질을 크게 향상시키고 제조원가를 줄인 멤스(MEMS) 마이크로폰 패키지에 관한 것이다.본 발명의 멤스 마이크로폰 패키지는 사각형 마이크로폰에서도 컬링(curling)이 가능하도록 마이크로폰의 사각형 케이스 단부에 모따기를 적용하고, 멤스 마이크로폰칩이 실장된 PCB와 사각형 케

본 발명은 금속 케이스 안에 멤스(MEMS)마이크로폰칩이 실장된 PCB기판을 삽입한 후 금속 케이스의 단부를 절곡하여 클램핑(clamping)하는 조립공정을 이용하여 케이스를 메인보드에 접지시킴으로써 멤스(MEMS) 마이크로폰칩을 외부 노이즈로부터 차폐시켜 음질을 크게 향상시키고 제조원가를 줄인 멤스(MEMS) 마이크로폰 패키지에 관한 것이다.본 발명의 멤스 마이크로폰 패키지는 사각형 마이크로폰에서도 컬링(curling)이 가능하도록 마이크로폰의 사각형 케이스 단부에 모따기를 적용하고, 멤스 마이크로폰칩이 실장된 PCB와 사각형 케이스 사이에 공간을 형성하도록 지지 부재를 사용한 것이다. 이러한 본 발명의 멤스 마이크로폰 패키지는 내부에 부품들을 삽입할 수 있도록 일면이 개방된 사각통 형상에서 컬링이 용이하도록 개방측 단부의 모서리를 모따기(chamfering)한 금속 케이스; MEMS 마이크로폰 칩과 ASIC칩이 실장되고 상기 케이스에 삽입되는 PCB 기판; 및 상기 PCB기판을 지지하여 케이스와 PCB기판 사이에 공간을 형성하기 위한 지지 부재로 구성된다.

대표청구항 ▼

내부에 부품들을 삽입할 수 있도록 일면이 개방된 사각통 형상에서 컬링이 용이하도록 개방측 단부의 모서리를 모따기(chamfering)한 금속 케이스;멤스(MEMS) 마이크로폰 칩과 특수목적형반도체(ASIC)칩이 실장되고 상기 금속 케이스에 삽입되는 PCB 기판; 및컬링과정에서 상기 PCB기판을 지지하고 상기 금속 케이스와 상기 PCB 기판 사이에 공간을 형성하기 위한 지지 부재를 구비한 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키지.제1항에 있어서, 상기 금속 케이스는일면이 개방된 사각통 형상으로서 개방면의 4 모서리를 모따기하여 컬링

내부에 부품들을 삽입할 수 있도록 일면이 개방된 사각통 형상에서 컬링이 용이하도록 개방측 단부의 모서리를 모따기(chamfering)한 금속 케이스;멤스(MEMS) 마이크로폰 칩과 특수목적형반도체(ASIC)칩이 실장되고 상기 금속 케이스에 삽입되는 PCB 기판; 및컬링과정에서 상기 PCB기판을 지지하고 상기 금속 케이스와 상기 PCB 기판 사이에 공간을 형성하기 위한 지지 부재를 구비한 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키지.제1항에 있어서, 상기 금속 케이스는일면이 개방된 사각통 형상으로서 개방면의 4 모서리를 모따기하여 컬링시 각 면의 단부가 인접면의 케이스 단부와 서로 겹치는 것을 방지할 수 있도록 되어 있고, 상기 케이스의 바닥면에는 음향홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키지.제2항에 있어서, 상기 멤스(MEMS) 마이크로폰 패키지는상기 케이스의 음향홀을 통해 내부로 이물질이 삽입되고 전자파가 유입되는 것을 차단하기 위한 금속메쉬를 더 구비한 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키지.제1항에 있어서, 상기 PCB 기판은일면에 상기 멤스(MEMS) 마이크로폰 칩과 상기 특수목적형반도체(ASIC)칩 등이 실장되어 있고, 타면의 테두리 부분에는 상기 금속 케이스와 접속을 위한 도전패턴이 형성됨과 아울러 타면의 중앙 부근에는 전원(Vdd)단자, 출력(OUTPUT)단자, 접지(GND)단자 등의 접속단자들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키지.제4항에 있어서, 상기 멤스(MEMS) 마이크로폰 칩은실리콘 웨이퍼 위에 멤스(MEMS) 기술을 이용하여 백플레이트를 형성한 후 스페이서를 사이에 두고 다이어프램이 형성된 구조이고, 상기 특수목적형반도체(ASIC)칩은상기 멤스(MEMS) 마이크로폰 칩이 콘덴서 마이크로폰으로 동작하도록 바이어스 전압을 제공하는 전압펌프와, 상기 멤스(MEMS) 마이크로폰 칩을 통해 감지된 전기적인 음향신호를 증폭 또는 임피던스 정합시켜 상기 접속단자를 통해 외부로 제공하기 위한 버퍼 증폭기로 구성되는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키지.