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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2007-0104981 (2007-10-18) |
공개번호 | 10-2009-0039375 (2009-04-22) |
등록번호 | 10-0925558-0000 (2009-10-30) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020070104981 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2007-10-18) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 금속 케이스 안에 멤스(MEMS)마이크로폰칩이 실장된 PCB기판을 삽입한 후 금속 케이스의 단부를 절곡하여 클램핑(clamping)하는 조립공정을 이용하여 케이스를 메인보드에 접지시킴으로써 멤스(MEMS) 마이크로폰칩을 외부 노이즈로부터 차폐시켜 음질을 크게 향상시키고 제조원가를 줄인 멤스(MEMS) 마이크로폰 패키지에 관한 것이다.본 발명의 멤스 마이크로폰 패키지는 사각형 마이크로폰에서도 컬링(curling)이 가능하도록 마이크로폰의 사각형 케이스 단부에 모따기를 적용하고, 멤스 마이크로폰칩이 실장된 PCB와 사각형 케
내부에 부품들을 삽입할 수 있도록 일면이 개방된 사각통 형상에서 컬링이 용이하도록 개방측 단부의 모서리를 모따기(chamfering)한 금속 케이스;멤스(MEMS) 마이크로폰 칩과 특수목적형반도체(ASIC)칩이 실장되고 상기 금속 케이스에 삽입되는 PCB 기판; 및컬링과정에서 상기 PCB기판을 지지하고 상기 금속 케이스와 상기 PCB 기판 사이에 공간을 형성하기 위한 지지 부재를 구비한 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키지.제1항에 있어서, 상기 금속 케이스는일면이 개방된 사각통 형상으로서 개방면의 4 모서리를 모따기하여 컬링
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