초록 ▼

본 발명은 화 반응시의 내열성을 저하시킴이 없이, 근래의 고주파 타입의 전자 부품 관련 재료에 적합한 저유전율, 저유전 정접을 실현하는 에폭시 수지 조성물을 제공한다. 페놀 등으로부터 유도되는 페놀성 수산기 함유 방향족 탄화수소기(P), 메톡시나프탈렌으로부터 유도되는 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 탄화수소기(B), 메틸렌기 등의 2가의 탄화수소기(X)의 각 구조 부위를 갖고 있고, 또한, 이들의 구조 부위를 각각 「P」, 「B」, 「X」라 했을 때, -P-B-X-로 표시되는 구조를 그 분자 구조 내에 갖는 페놀 수지를 에폭시

본 발명은 화 반응시의 내열성을 저하시킴이 없이, 근래의 고주파 타입의 전자 부품 관련 재료에 적합한 저유전율, 저유전 정접을 실현하는 에폭시 수지 조성물을 제공한다. 페놀 등으로부터 유도되는 페놀성 수산기 함유 방향족 탄화수소기(P), 메톡시나프탈렌으로부터 유도되는 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 탄화수소기(B), 메틸렌기 등의 2가의 탄화수소기(X)의 각 구조 부위를 갖고 있고, 또한, 이들의 구조 부위를 각각 「P」, 「B」, 「X」라 했을 때, -P-B-X-로 표시되는 구조를 그 분자 구조 내에 갖는 페놀 수지를 에폭시 수지용 경화제로서, 혹은, 에폭시 수지 원료인 페놀 수지로서 사용한다.

대표청구항 ▼

에폭시 수지 및 경화제를 필수 성분으로 하는 에폭시 수지 조성물로서, 상기 경화제가, 페놀성 수산기 함유 방향족 탄화수소기(P), 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 탄화수소기(B), 및, 메틸렌기, 알킬리덴기, 및 방향족 탄화수소 구조 함유 메틸렌기에서 선택되는 2가의 탄화수소기(X)의 각 구조 부위를 갖고 있고, 또한, 상기 페놀성 수산기 함유 방향족 탄화수소기(P) 및 상기 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 탄화수소기(B)가, 상기 메틸렌기, 알킬리덴기, 및 방향족 탄화수소 구조 함유 메틸렌기에서 선택되는 2가의 탄화수소기(X)

에폭시 수지 및 경화제를 필수 성분으로 하는 에폭시 수지 조성물로서, 상기 경화제가, 페놀성 수산기 함유 방향족 탄화수소기(P), 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 탄화수소기(B), 및, 메틸렌기, 알킬리덴기, 및 방향족 탄화수소 구조 함유 메틸렌기에서 선택되는 2가의 탄화수소기(X)의 각 구조 부위를 갖고 있고, 또한, 상기 페놀성 수산기 함유 방향족 탄화수소기(P) 및 상기 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 탄화수소기(B)가, 상기 메틸렌기, 알킬리덴기, 및 방향족 탄화수소 구조 함유 메틸렌기에서 선택되는 2가의 탄화수소기(X)를 거쳐 결합한 구조를 분자 구조 내에 갖는 페놀 수지인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.제1항에 있어서,상기 페놀 수지가, 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 탄화수소기(B), 및, 메틸렌기, 알킬리덴기, 및 방향족 탄화수소 구조 함유 메틸렌기에서 선택되는 2가의 탄화수소기(X)의 각 구조 단위를 각각, 「B」, 「X」로 표시한 경우에, 하기 구조식 B-X-로 표시되는 구조 부위를 분자 말단에 갖는 것인 에폭시 수지 조성물.제1항에 있어서,상기 페놀 수지가, ICI 점도계로 측정한 150℃에서의 용융 점도가 0.1∼5.0DPA·S인 것인 에폭시 수지 조성물.제1항에 있어서,상기 페놀 수지가, 페놀성 수산기 함유 방향족 탄화수소기(P), 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 탄화수소기(B), 및, 메틸렌기, 알킬리덴기, 및 방향족 탄화수소 구조 함유 메틸렌기에서 선택되는 2가의 탄화수소기(X)의 각 구조 단위를 각각, 「P」, 「B」, 「X」로 표시한 경우에, 하기 구조식 P-X-B로 표시되는 구조의 화합물을 그 수지 중, 1∼30질량%가 되는 범위로 함유하는 것인 에폭시 수지 조성물.제1항에 있어서,상기 페놀 수지가, 히드록시기 함유 방향족 화합물(A1)과 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 화합물(A2)과, 카르보닐기 함유 화합물(A3)을 반응시켜 얻어지는 것으로서, 또한, 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 탄화수소기(B), 및, 메틸렌기, 알킬리덴기, 및 방향족 탄화수소 구조 함유 메틸렌기에서 선택되는 2가의 탄화수소기(X)의 각 구조 단위를 각각, 「B」, 「X」로 표시한 경우에, 하기 구조식 B-X-B로 표시되는 구조를 갖는 화합물의 함유율이 그 페놀 수지 중 5질량% 이하인 에폭시 수지 조성물.제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 에폭시 수지 조성물을 경화 반응시켜 이루어지는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 경화물.제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 에폭시 수지 조성물로서, 상기 에폭시 수지 및 상기 경화제에 더하여, 무기질 충전재를 조성물 중 70∼95질량%의 비율로 더 함유하는 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉 재료.페놀성 수산기 함유 방향족 탄화수소기(P), 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 탄화수소기(B), 및, 메틸렌기, 알킬리덴기 및 방향족 탄화수소 구조 함유 메틸렌기에서 선택되는 2가의 탄화수소기(X)의 각 구조 부위를 갖고 있고, 또한, 상기 페놀성 수산기 함유 방향족 탄화수소기(P) 및 상기 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 탄화수소기(B)가, 상기 알킬리덴기(X)를 거쳐 결합한 구조를 분자 구조 내에 갖고, 또한, ICI 점도계로 측정한 150℃에서의 용융 점도가 0.1∼5.0DPA·S, 수산기 당량이 120∼500G/EQ.인 것임을 특징으로 하는 신규 페놀 수지.에폭시 수지 및 경화제를 필수 성분으로 하는 에폭시 수지 조성물로서, 상기 에폭시 수지가, 글리시딜옥시기 함유 방향족 탄화수소기(E), 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 탄화수소기(B), 및, 메틸렌기, 알킬리덴기, 및 방향족 탄화수소 구조 함유 메틸렌기에서 선택되는 2가의 탄화수소기(X)의 각 구조 부위를 갖고 있고, 또한, 상기 글리시딜옥시기 함유 방향족 탄화수소기(E) 및 상기 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 탄화수소기(B)가, 상기 메틸렌기, 알킬리덴기, 및 방향족 탄화수소 구조 함유 메틸렌기에서 선택되는 2가의 탄화수소기(X)를 거쳐 결합한 구조를 분자 구조 내에 갖는 것임을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.제9항에 있어서,상기 에폭시 수지가, 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 탄화수소기(B), 및, 메틸렌기, 알킬리덴기, 및 방향족 탄화수소 구조 함유 메틸렌기에서 선택되는 2가의 탄화수소기(X)의 각 구조 단위를 각각, 「B」, 「X」로 표시한 경우에, 하기 구조식 B-X-로 표시되는 구조 부위를 분자 말단에 갖는 것인 에폭시 수지 조성물.제9항에 있어서,상기 에폭시 수지가, 150℃에서의 용융 점도가 0.1∼5.0DPA·S인 것인 에폭시 수지 조성물.제9항에 있어서,상기 에폭시 수지가, 글리시딜옥시기 함유 방향족 탄화수소기(E), 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 탄화수소기(B), 및, 메틸렌기, 알킬리덴기, 및 방향족 탄화수소 구조 함유 메틸렌기에서 선택되는 2가의 탄화수소기(X)의 각 구조 단위를 각각, 「E」, 「B」, 「X」로 표시한 경우에, E-X-B로 표시되는 구조의 화합물을 그 수지 중, 1∼30질량%가 되는 범위로 함유하는 것인 에폭시 수지 조성물.제9항에 있어서,상기 에폭시 수지가, 히드록시기 함유 방향족 화합물(A1)과 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 화합물(A2)과, 카르보닐기 함유 화합물(A3)을 반응시켜 얻어지는 페놀 수지에, 에피할로히드린을 반응시켜 얻어지는 것으로서, 또한, 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 탄화수소기(B), 및, 메틸렌기, 알킬리덴기, 및 방향족 탄화수소 구조 함유 메틸렌기에서 선택되는 2가의 탄화수소기(X)의 각 구조 단위를 각각, 「B」, 「X」로 표시한 경우에, 하기 구조식 B-X-B로 표시되는 구조를 갖는 화합물의 함유율이 그 에폭시 수지 중 5질량% 이하인 에폭시 수지 조성물.제9항에 있어서,상기 경화제가, 페놀성 수산기 함유 방향족 탄화수소기(P), 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 탄화수소기(B), 및, 메틸렌기, 알킬리덴기, 및 방향족 탄화수소 구조 함유 메틸렌기에서 선택되는 2가의 탄화수소기(X)의 각 구조 부위를 갖고 있고, 또한, 상기 페놀성 수산기 함유 방향족 탄화수소기(P) 및 상기 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 탄화수소기(B)가, 상기 알킬리덴기(X)를 거쳐 결합한 구조를 분자 구조 내에 갖는 페놀 수지인 에폭시 수지 조성물.제9항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 에폭시 수지 조성물을 경화 반응시켜 이루어지는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 경화물.제9항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 에폭시 수지 조성물로서, 상기 에폭시 수지 및 상기 경화제에 더하여, 무기질 충전재를 조성물 중 70∼95질량%의 비율로 더 함유하는 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉 재료.글리시딜옥시기 함유 방향족 탄화수소기(E), 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 탄화수소기(B), 및, 메틸렌기, 알킬리덴기, 및 방향족 탄화수소 구조 함유 메틸렌기에서 선택되는 2가의 탄화수소기(X)의 각 구조 부위를 갖고 있고, 또한, 상기 글리시딜옥시기 함유 방향족 탄화수소기(E) 및 상기 알콕시기 함유 축합 다환식 방향족 탄화수소기(B)가, 상기 알킬리덴기(X)를 거쳐 결합한 구조를 분자 구조 내에 갖고 있고, 또한, ICI 점도계로 측정한 150℃에서의 용융 점도가 0.1∼5.0DPA·S, 에폭시 당량이 200∼500G/EQ.인 것임을 특징으로 하는 신규 에폭시 수지.