초록 ▼

본 발명은 메탈 본드 숫돌을 사용하여 경도가 높고 취성이 큰 재료를 연삭하는 경우에, 메탈 결합상의 경도가 높기 때문에 다이아몬드 입자의 마멸에 따라 결합상이 후퇴하여 다이아몬드 입자의 돌출량을 일정 크기 이상으로 유지시키는 작용이 어렵고, 비교적 조기에 다이아몬드 입자 절삭날의 예리성이 나빠지는 문제의 해결을 목적으로 한다.이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 다이아몬드 입자의 집중도를 20％∼40％(Vol)로 하고, 보조 입자로서 GC와 흑연 입자를 10％∼30％(Vol) 함유시키며, 메탈 결합제는 Cu, Fe, Ni, W,

본 발명은 메탈 본드 숫돌을 사용하여 경도가 높고 취성이 큰 재료를 연삭하는 경우에, 메탈 결합상의 경도가 높기 때문에 다이아몬드 입자의 마멸에 따라 결합상이 후퇴하여 다이아몬드 입자의 돌출량을 일정 크기 이상으로 유지시키는 작용이 어렵고, 비교적 조기에 다이아몬드 입자 절삭날의 예리성이 나빠지는 문제의 해결을 목적으로 한다.이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 다이아몬드 입자의 집중도를 20％∼40％(Vol)로 하고, 보조 입자로서 GC와 흑연 입자를 10％∼30％(Vol) 함유시키며, 메탈 결합제는 Cu, Fe, Ni, W, Co, Sn, Ag로부터 선택되는 2종 이상의 금속 함량을 20％∼50％(Vol)로 하고, 유리질 입자로서 SiO2, Al2O3, SiC, B2O3, RO, R2O를 10％∼30％(Vol) 함유시켜 성형 소결한 메탈 본드 숫돌을 제공함에 그 목적이 있다..본 발명의 메탈 본드 다이아몬드 숫돌은 초경합금, 세라믹, 서멧 및 그 외의 난삭재의 연삭 중에 입자의 예리성이 항상 유지되며, 연삭비가 크며, 숫돌의 수명이 길어진다. 또한, 연삭시에 용착이나 눈메움이 발생되기 어렵고, 연삭비가 매우 높으며, 연삭 버닝도 발생되기 어렵게 된다.

대표청구항 ▼

다이아몬드 입자의 집중도를 20％∼40％(Vol)로 하고, 보조 입자로서 GC와 흑연 입자를 10％∼30％(Vol) 함유시키며, 보조 입자의 함량은 다이아몬드 입자 함량의 50％∼80％(Vol)로 하고, 다이아몬드입자와 보조입자의 합계 용적율은 30∼60％로 하며, 보조 입자의 크기를 다이아몬드 입자의 3/5∼1로 하며, 유리질 입자로서 SiO2, Al2O3, SiC, B2O3, RO, R2O를 10％∼30％(Vol) 함유시키고, 메탈 결합제는 Cu, Fe, Ni, W, Co, Sn, Ag로부터 선택되는 2종 이상의 금속 함량을 2

다이아몬드 입자의 집중도를 20％∼40％(Vol)로 하고, 보조 입자로서 GC와 흑연 입자를 10％∼30％(Vol) 함유시키며, 보조 입자의 함량은 다이아몬드 입자 함량의 50％∼80％(Vol)로 하고, 다이아몬드입자와 보조입자의 합계 용적율은 30∼60％로 하며, 보조 입자의 크기를 다이아몬드 입자의 3/5∼1로 하며, 유리질 입자로서 SiO2, Al2O3, SiC, B2O3, RO, R2O를 10％∼30％(Vol) 함유시키고, 메탈 결합제는 Cu, Fe, Ni, W, Co, Sn, Ag로부터 선택되는 2종 이상의 금속 함량을 20％∼50％(Vol)로 하고, 메탈 결합제량의 전체를 100wt％로 한 때에, 각 메탈 성분의 조성은 Cu 10∼40wt％, Sn 10∼40wt％, Ni 10∼20wt％, Fe 10∼30wt％, W 10∼20wt％, Co 10∼25wt％, Ag 3∼15wt％ 함유시키고, 메탈 결합제의 Sn 성분은 Cu-Sn 합금 분말로써 배합한 메탈 본드 숫돌.