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적층 세라믹 커패시터의 제조방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판)
  • H01G-004/30
  • H01G-004/12
출원번호 10-2008-0033564 (2008-04-11)
공개번호 10-2009-0108240 (2009-10-15)
등록번호 10-0992288-0000 (2010-10-29)
DOI http://doi.org/10.8080/1020080033564
발명자 / 주소
  • 김동진 / 경기 광명시 철산동 ***번지 철산두산위브아파트 ***동 ***호
  • 하성규 / 경기 안산시 상록구 사*동 푸르지오아파트 ***동 ***호
  • 김호일 / 경기 안양시 만안구 석수동 대림아파트 ***동 ***호
  • 윤영복 / 경기 용인시 수지구 신봉동 한화아파트 ***동 ***호
출원인 / 주소
  • 삼성전기주식회사 / 경기도 수원시 영통구 매탄동 ***
대리인 / 주소
  • 특허법인 씨엔에스·로고스
심사청구여부 있음 (2008-04-11)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

본 발명은 복합 적층플레이트를 사용하여 열팽창계수를 선택적으로 조절함으로써 압착공정시 세라믹 그린 시트 적층체에서 발생하는 면방향으로의 열변형을 최소화하여 칩불량의 발생을 저감할 수 있는 적층 세라믹 커패시터의 제조방법을 제공한다.

대표청구항

전극패턴이 인쇄된 세라믹 재질의 그린 시트를 복수개 적층하여 적층체를 형성하는 단계;상기 적층체의 적어도 하나의 측면에 실리콘이 코팅된 필름을 적층하여 구속하는 단계;상기 필름의 양측면 또는 상기 필름과 상기 적층체의 측면에 제1 및 제2 복합 적층플레이트를 적층하여 구속하는 단계; 및상기 제1 복합 적층플레이트 및 제2 복합 적층플레이트를 통해 상기 적층체를 압착하는 단계;를 포함하고,상기 제1 복합 적층플레이트 및 제2 복합 적층플레이트는 적어도 하나의 프리프레그가 적층되어 형성되는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 커패시터의 제

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. [한국] 저온 동시연소 세라믹을 속박 소결시키는 테이프 조성물및 방법 | 왕,칼바섬, 항,케네쓰워렌, 니드즈,크리스토퍼로더릭스튜어트
  2. [한국] 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법 | 마츠다마코토, 나카가와기요시
  3. [일본] LAMINATED COMPOSITE MATERIAL | OGAWA AKINORI, HASHIMOTO RYOSAKU, SHU FUUKA

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 수평 어레이 일체형 구조를 갖는 전자부품 및 이의 제조방법 | 박화선
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