초록 ▼

반도체 기판 및 유리 기판의 세정액 및 에칭액으로서 암모니아, 수산화테트라메틸암모늄 및 수산화나트륨 등의 수용액이 이용되고 있으나, 처리 중에 금속 불순물이 기판 표면에 흡착되어 버리기 때문에, 차공정으로 부착된 금속 불순물을 제거하는 공정이 필요하다. 또한, 세정액의 경우에는 미립자의 제거에는 효과가 있으나, 금속 불순물은 세정되지 않기 때문에 산세정을 행할 필요가 있으며, 그에 따라 공정이 복잡하게 된다. 본 발명에서는 알칼리 수용액으로 금속 불순물의 부착이 없고, 보다 나은 세정능력을 갖는 수용액 조성물을 제공한다. 기판의 세

반도체 기판 및 유리 기판의 세정액 및 에칭액으로서 암모니아, 수산화테트라메틸암모늄 및 수산화나트륨 등의 수용액이 이용되고 있으나, 처리 중에 금속 불순물이 기판 표면에 흡착되어 버리기 때문에, 차공정으로 부착된 금속 불순물을 제거하는 공정이 필요하다. 또한, 세정액의 경우에는 미립자의 제거에는 효과가 있으나, 금속 불순물은 세정되지 않기 때문에 산세정을 행할 필요가 있으며, 그에 따라 공정이 복잡하게 된다. 본 발명에서는 알칼리 수용액으로 금속 불순물의 부착이 없고, 보다 나은 세정능력을 갖는 수용액 조성물을 제공한다. 기판의 세정 또는 에칭을 위한 알칼리성 수용액 조성물로서, 일반식 (1), 「상기 식에서, R은, 임의의 1 또는 2 이상의 수소가 동일 또는 다른 치환기로 치환되어도 좋으며, 탄소수 2~6의 알킬렌기, 1, 2-시클로헥실렌기, 또는 1, 2-페닐렌기이고, 고리 A 및 B는, 임의의 1 또는 2 이상의 수소가 동일 또는 다른 치환기로 치환되어도 좋으며, 벤젠고리이고, 여기서, 치환기는, 탄소수 1~10의 알킬기, 탄소수 2~10의 알케닐기, 탄소수 2~10의 알키닐기, 탄소수 1~10의 아실기, 탄소수 1~10의 알콕시기, 페닐기, 벤질기, 나프틸기, 카르복실기, 술폰산기, 시아노기, 히드록실기, 티올기, 아미노기, 할로겐 및 니트로기로 이루어지는 군 중에서 선택됨」으로 표현되는 킬레이트제 및 알칼리 성분을 함유하는 상기 수용액 조성물로 금속 불순물의 기판에의 흡착을 방지하고, 나아가 기판에 흡착된 금속 불순물을 세정한다.

대표청구항

기판의 세정 또는 에칭에 사용될 수 있는 알칼리성 수용액 조성물로서, 하기 일반식 (1)로 표현되는 킬레이트제 및 알칼리 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는 알칼리성 수용액 조성물:상기 식에서, R은 탄소수 2∼6의 알킬렌기이고, 고리 A 및 B는 벤젠고리로 표시되는 킬레이트제이고, 상기 알칼리 성분이 수산화나트륨 또는 수산화칼륨에서 선택되는 무기 알칼리, 수산화테트라메틸암모늄 또는 수산화트리메틸(히드록시에틸)암모늄에서 선택되는 유기 알칼리 및 암모니아로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종이다.

기판의 세정 또는 에칭에 사용될 수 있는 알칼리성 수용액 조성물로서, 하기 일반식 (1)로 표현되는 킬레이트제 및 알칼리 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는 알칼리성 수용액 조성물:상기 식에서, R은 탄소수 2∼6의 알킬렌기이고, 고리 A 및 B는 벤젠고리로 표시되는 킬레이트제이고, 상기 알칼리 성분이 수산화나트륨 또는 수산화칼륨에서 선택되는 무기 알칼리, 수산화테트라메틸암모늄 또는 수산화트리메틸(히드록시에틸)암모늄에서 선택되는 유기 알칼리 및 암모니아로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종이다.