장착가능형 집적회로 패키징 방법(1300)은, 캐리어(212) 상방에 제1 집적회로 소자(214)를 장착하는 단계; 및 기판(108)의 제1 기판 면(222)에 제2 집적회로 소자(216)를 부착하는 단계와, 기판(108)의 개구부(224)를 통해 제2 집적회로 소자(216)와 기판(108)의 제2 기판 면(226) 사이에 제1 전기 상호접속부(232)를 접속하는 단계를 포함하는, 제1 집적회로 소자(214) 상방에 제2 집적회로 소자(216)를 장착하는 단계를 포함한다. 장착가능형 집적회로 패키징 방법(1300)은, 기판(108)
장착가능형 집적회로 패키징 방법(1300)은, 캐리어(212) 상방에 제1 집적회로 소자(214)를 장착하는 단계; 및 기판(108)의 제1 기판 면(222)에 제2 집적회로 소자(216)를 부착하는 단계와, 기판(108)의 개구부(224)를 통해 제2 집적회로 소자(216)와 기판(108)의 제2 기판 면(226) 사이에 제1 전기 상호접속부(232)를 접속하는 단계를 포함하는, 제1 집적회로 소자(214) 상방에 제2 집적회로 소자(216)를 장착하는 단계를 포함한다. 장착가능형 집적회로 패키징 방법(1300)은, 기판(108)이 부분적으로 노출되도록, 제1 집적회로 소자(214)와 캐리어(212) 상방에 패키지 봉입체(102)를 형성하는 단계를 또한 포함한다.
대표청구항▼
장착가능형 집적회로 패키징 방법(1300)으로서,캐리어(212) 상방에 제1 집적회로 소자(214)를 장착하는 단계; 기판(108)의 제1 기판 면(222)에 제2 집적회로 소자(216)를 부착하는 단계와, 기판(108)의 개구부(224)를 통해 제2 집적회로 소자(216)와 기판(108)의 제2 기판 면(226) 사이에 제1 전기 상호접속부(232)를 접속하는 단계를 포함하는, 제1 집적회로 소자(214) 상방에 제2 집적회로 소자(216)를 장착하는 단계; 및제1 집적회로 소자(214)와 캐리어(212) 상방에 패키지 봉입체(
장착가능형 집적회로 패키징 방법(1300)으로서,캐리어(212) 상방에 제1 집적회로 소자(214)를 장착하는 단계; 기판(108)의 제1 기판 면(222)에 제2 집적회로 소자(216)를 부착하는 단계와, 기판(108)의 개구부(224)를 통해 제2 집적회로 소자(216)와 기판(108)의 제2 기판 면(226) 사이에 제1 전기 상호접속부(232)를 접속하는 단계를 포함하는, 제1 집적회로 소자(214) 상방에 제2 집적회로 소자(216)를 장착하는 단계; 및제1 집적회로 소자(214)와 캐리어(212) 상방에 패키지 봉입체(102)를 형성하되, 기판(108)이 부분적으로 노출되도록 패키지 봉입체(102)를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 장착가능형 집적회로 패키징 방법.제1항에 있어서,패키지 봉입체(402)를 형성하는 단계는,개구부(424)를 통해 돌출부(404)를 구비하는 제2 집적회로 소자(416)의 내측 봉입체(440)를 봉입하는 단계와,돌출부(404)를 노출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 장착가능형 집적회로 패키징 방법. 제1항 또는 제2항에 있어서,패키지 봉입체(502)를 형성하는 단계는, 제2 집적회로 소자(616)의 기판(508)의 다수의 개구부(624)를 통해 다수의 돌출부(504)를 구비하는 내측 봉입체(640)를 봉입하는 단계와, 다수의 돌출부(504)를 노출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 장착가능형 집적회로 패키징 방법. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,패키지 봉입체(802)를 형성하는 단계는,제2 집적회로 소자(916) 상방에 돌출부(804)를 구비하고 제1 기판 면(922)을 덮고 개구부(924) 내에 채워져 있는 내측 봉입체(940)를 봉입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 장착가능형 집적회로 패키징 방법. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,기판 상방에 집적회로(1102)를 장착하는 단계를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 장착가능형 집적회로 패키징 방법. 캐리어(212);캐리어(212) 상방의 제1 집적회로 소자(214);제1 집적회로 소자(214) 상방의 제2 집적회로 소자(216);제1 집적회로 소자(214)와 캐리어(212) 상방의 패키지 봉입체(102)를 포함하며,제2 집적회로 소자(216)는, 제2 집적회로 소자(216)가 부착된 제1 기판 면(222)을 구비하는 기판(108)과, 제2 집적회로 소자(216)와 기판(108)의 제2 기판 면(226) 사이에서 기판(108) 내의 개구부(224)를 통과하는 제1 전기 상호접속부(232)를 구비하고, 기판(108)은 부분적으로 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 장착가능형 집적회로 패키지 시스템(100).제6항에 있어서,패키지 봉입체(402)는 제2 집적회로 소자(416)의 내측 봉입체(440)를 봉입하고, 내측 봉입체(440)는 개구부(424)를 통해 노출된 돌출부(404)를 구비하는 것을 특징으로 하는 장착가능형 집적회로 패키지 시스템(400).제6항 또는 제7항에 있어서,패키지 봉입체(502)는 제2 집적회로 소자(616)의 내측 봉입체(640)를 봉입하고, 내측 봉입체(640)는 다수의 개구부(624)를 통해 노출된 다수의 돌출부(504)를 구비하는 것을 특징으로 하는 장착가능형 집적회로 패키지 시스템(500).제6항 또는 제8항 중 어느 한 항에 있어서,패키지 봉입체(802)는 제2 집적회로 소자(916)의 내측 봉입체(940)를 봉입하고, 내측 봉입체(940)는, 집적회로 다이(920) 상방의 돌출부(804)를 구비하고, 제1 기판 면(922)을 덮고, 개구부(924) 내에 채워져 있는 것을 특징으로 하는 장착가능형 집적회로 패키지 시스템(800).제6항 또는 제9항 중 어느 한 항에 있어서,기판(408) 상방에 집적회로(1102)를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 장착가능형 집적회로 패키지 시스템(1100).
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