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| 국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
|---|---|
| 국제특허분류(IPC9판) |
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| 출원번호 | 10-2009-0021838 (2009-03-13) |
| 공개번호 | 10-2010-0103284 (2010-09-27) |
| 등록번호 | 10-1055673-0000 (2011-08-03) |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020090021838 |
| 발명자 / 주소 |
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| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사청구여부 | 있음 (2009-03-13) |
| 심사진행상태 | 등록결정(일반) |
| 법적상태 | 소멸 |
본 발명은 LED 모듈에 관한 것이다. 상기 LED 모듈은, 하부 금속 기판; 순차적으로 형성된 절연층과 상부 금속기판으로 이루어지며, 상기 하부 금속 기판위에 반복적으로 형성되는 다수 개의 전극층; 다수 개의 LED들을 실장하기 위하여 상기 하부 금속 기판의 표면이 노출되도록 상기 전극층의 일부 영역을 식각하여 형성된 실장홈; 상기 실장홈에 장착된 다수 개의 LED들;을 구비하고, 상기 LED들은 상기 전극층의 각 상부 금속기판에 와이어 본딩된다. LED 들에 대한 전극으로 사용되는 상기 상부 금속 기판 및 하부 금속 기판들은 모
하부 금속 기판;순차적으로 형성된 절연층과 상부 금속기판으로 이루어지며, 상기 하부 금속 기판위에 반복적으로 형성되는 다수 개의 전극층;다수 개의 LED들을 실장하기 위하여 상기 하부 금속 기판의 표면이 노출되도록 상기 전극층의 일부 영역을 식각하여 형성된 실장홈;상기 실장홈에 장착된 다수 개의 LED들;을 구비하고, 상기 LED들은 상기 전극층의 각 상부 금속기판에 와이어 본딩되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈.
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